光迅科技35亿元定增落地 高端硅光产业基地建设全面提速

  ICC讯 近日，国内光电子器件领先企业光迅科技35亿元定向增发项目正式落地，实际募集资金净额约34.85亿元，为公司近年规模最大的产业融资。叠加近期动态，公司67.5亿元高端光电子硅光芯片器件产业化基地项目，企业正式开启“定增赋能研发扩产+重大基地落地建设”的双轮驱动，聚焦硅光、EML双技术路线，全力攻坚800G、1.6T、3.2T高速光模块产业化，卡位AI算力光互联黄金赛道。

  据公告显示，本次定增发行价格167.55元/股，发行股份约2088.93万股。定增认购阵容包含实控人中国信科集团、头部公募、私募及QFII外资等8家机构，其中中国信科集团认购占比达38%且锁仓18个月，以长期资本赋能企业发展。同时，本次定增价格为溢价发行，充分彰显资本市场对光迅科技光芯片、高速光模块全产业链核心竞争力的高度认可。目前，公司已签署募集资金三方监管协议，保障资金规范、精准投向主业。

  从资金用途来看，本次定增募资聚焦产能扩建、技术研发和运营保障三大核心。其中20.83亿元用于算力中心光连接及高速光传输产品生产建设，占比约60%;6.17亿元投入高速光互联及新兴光电子技术研发，占比18%;剩余8亿元用于补充流动资金，优化企业资产负债结构，缓解大规模扩产和研发投入带来的现金流压力。

  近日，光迅科技67.5亿元高端光电子及硅光芯片器件产业化基地项目正式启动布局，是公司立足长远的核心战略布局。根据官方项目公示信息，该基地落地武汉，将新建办公楼、研发中心、标准化生产厂房及全套配套设施，规划投入各类研发、生产设备18000台(套)，设备投入占总投资比例高达86.8%，聚焦高端光电子、硅光芯片的研发与规模化量产。

  技术布局上，光迅科技采用硅光VCSEL与EML磷化铟双轨并行的核心策略，覆盖800G、1.6T、3.2T全系列高速光模块研发生产。据悉，该重大产业化基地已完成项目备案与前期招标工作，建设进展稳步推进。基地核心定位并非简单产出样品，而是搭建从光芯片设计、工艺集成到模块量产、稳定交付的全链条产业平台，依托光迅科技国内独有的“光芯片-器件-模块-子系统”垂直整合能力，重点突破高速硅光集成、多通道波分复用等关键技术，抢占下一代AI光互联的成本与性能制高点。

  技术迭代方面，公司已实现行业领先突破，2026年3月全球首发3.2T硅光单模NPO模块，并完成国内头部云厂商全流程验证，技术跻身全球第一梯队。

  光迅科技兼具芯片自研与规模化量产能力，是我国高端光电子器件国产替代的核心力量。本次35亿元定增落地叠加67.5亿元硅光产业基地建设，不仅有效破解高端高速光模块产能瓶颈，补齐硅光、高端EML芯片技术短板，更将进一步推动国内AI算力光互联产业链自主可控进程。

  未来，随着两大核心项目持续落地、新基地逐步投产、双技术路线产能持续释放，光迅科技将全面受益于AI算力基础设施建设浪潮，持续提升全球高速光模块市场份额，巩固行业龙头地位，在全球超高速光互联技术迭代中实现从技术跟随到产业引领的跨越。