LC：硅光子2026年占比将超50%

  ICC讯 近日，LightCounting发布2026年5月关于硅光子、LPO/LRO和NPO/CPO的报告。报告指出，2026年将是使用硅光子调制器的收发器销售额首次超过40亿美元总市场50%的第一年。

  尽管硅光子技术有许多优势，但它花了近十年时间才对光收发器市场产生重大影响。过去，包括思科、华为和英特尔在内的几家大公司的决定帮助加速了硅光子的采用。如今，近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）的部署正在加速硅光子的采用，并推动了对磷化铟（InP）连续波激光器的需求。包括博通、英伟达和台积电在内的几家非常大的公司正在推动这一转变。

  光芯片市场将快速增长

  下图显示了LightCounting对用于收发器、有源光缆、LPO、LRO、NPO和CPO的光芯片市场价值的估计。2025年市场规模为40亿美元，但到2031年将增长近4倍，达到150亿美元。到2031年，光收发器、有源光缆、NPO和CPO的销售额将达到近800亿美元。

  硅光子芯片在2025年占所有光芯片的三分之一，到2031年，它将贡献整个光芯片市场的42%，即63亿美元。增长将持续到2031年之后，因为光互连将从今天的横向扩展（Scale-out）网络扩展到本十年末更高带宽的纵向扩展（Scale-up）网络，并在下个十年中期扩展到向内扩展（Scale-in）网络（封装内部用于小芯片之间互连的网络）。这就是为什么像三星和台积电这样最大的CMOS代工厂已经进入了硅光子市场。吸引他们的并不是到2031年达到63亿美元的硅光子芯片市场，而是整个数万亿美元的半导体行业从铜互连转向光互连的路径。我们正处于这一转变的非常早期阶段。

  磷化铟仍将扮演重要角色

  硅光子的进展将为其他光学材料和技术创造机会。InP调制器可能会被硅光子取代，但InP激光器市场将继续增长，包括用于可插拔收发器和CPO/NPO的连续波激光器，以及用于相干收发器的可调谐激光器和InP光子集成电路。它是光芯片市场中最大的部分：2025年占总量的58%，到2031年仍将占总量的46%（即69亿美元），其中包括EML的持续贡献。

  该预测现在考虑了大量用于新产品开发（如NPO/CPO）的激光器消耗，以及有限的生产良率。由于目前的短缺，价格下降幅度很小，因此LightCounting也提高了对定价的假设。预计2026-2027年价格将相当稳定，除非行业从短缺转向产能过剩，这可能会在未来某个时候发生。

  市场存在上行空间

  该预测也存在上行可能。大部分市场增长预计来自纵向扩展网络中NPO/CPO的应用，但该预测基于一个假设：到2030-2031年，只有10-15%的纵向扩展互连将迁移到NPO/CPO。LightCounting还预计，纵向扩展网络将继续依赖机架内的铜互连，光互连将仅用于多机架连接。

  如果出现以下情况，预测将有显著的上行空间：

  - 多机架纵向扩展系统被广泛采用

  - 纵向扩展域远远超过1000个GPU

  - 纵向扩展网络开始使用机架内的光互连，而不是铜缆

  新报告可在以下网址向订阅者提供：https://www.lightcounting.com/login