ICC讯 LightCounting于2026年5月发布2026年光通信厂商格局报告及光模块供应商TOP10榜单。报告指出,领先云公司在AI领域的支出在2025年超出了所有预期,并将在2026年再创新高。除了为行业注入大量资金外,AI热潮还加速了整个产业供应链中那些已酝酿数十年的转型。大多数转型都比预期耗时更长。多年来似乎毫无动静,直到突然之间行业面貌焕然一新。我们此刻正处在这一节点上。
硅光子的采用便是一个例子。Intel在上世纪末就开始开发硅光子技术。一些硅光子的先驱企业曾因成为行业里最古老的初创公司而受到嘲笑。然而,看看我们今天所处的局面。
NPO/CPO最早由IBM在2010年部署,随后有若干小型项目跟进。其中一些项目失败了,另一些则被取消,令支持它们的公司和工程师大失所望。顶尖行业专家曾宣称CPO已死,或者说永远“还要两年才能成熟”。他们现在可能仍然质疑CPO的前景,转而支持NPO。无论如何,我们都将接受这一现实。
光网络已成为数据中心和AI集群的关键组成部分,从计算节点或前端网络演变为横向扩展、纵向扩展乃至更远的方向。光电路交换机正被Google以外的更多企业所采用。接下来会是转子交换机或分组光交换机吗?光学是否还有其他用途?
用于交换机和路由器的可插拔DWDM光模块在过去十多年里一直被所有主流电信服务提供商所轻视。但现在它们全都在部署这些模块,部分原因是与领先云公司的许多联合项目——这些云公司已经采用了400ZR/ZR+,并且现在对800ZR/ZR+相干DWDM光模块的需求十分旺盛。跨网络的大规模部署将完成这一转型。
所有这些变化正在重塑产业供应链,而且未来还将有更多变化。每家公司都在重新评估自己的战略。如果你还没开始这么做,现在正是时候。
TOP10供应商排名剧变,中国厂商崛起
光模块供应商TOP10排名统计了以太网、DWDM、FTTx和无线前传光模块的出货量,其中以太网市场在2025年占据了整个市场75%的份额。
到2020年,大部分日本和美国供应商退出了这一市场,而中国厂商则提升了排名。旭创和新易盛将业务重点放在为美国最大的云公司提供服务上,这一战略在2024至2025年间获得了丰厚回报。
旭创在2024年的营收达到33亿美元,同比增长114%。该公司公布的2025年营收为53亿美元,增长61%,略高于我们对去年整个光模块市场增长58%的估计。该公司是所有主要云公司(即光模块市场中最热门的细分领域)的主要供应商。其2026年第一季度的营收相比2025年第一季度增长了207%,这得益于1.6T光模块出货量的急剧攀升。
新易盛在2024年实现了创纪录的12亿美元营收,2025年再次刷新纪录达到35亿美元,分别增长175%和189%。该公司是亚马逊400G和800G光模块的关键供应商,并且已通过美国其他大公司(包括Nvidia)的认证。该公司在2025年首次升至第二位,超越了Coherent。
Molex同样受益于向亚马逊供应400G和800G光模块,排名上升。TOP10榜单中段(第5至第8名)是竞争最激烈的位置。这些厂商市场份额相近,正在为争夺第五名而激烈竞争,而光迅科技则稳居第四名。预计2026年还会有更多变化。剑桥科技和Lumentum都不打算长期停留在榜单末尾。请注意,该榜单仅统计光模块的销售额,不包括所有其他产品,这解释了Coherent和Lumentum排名较低的原因。
我们也不再在此榜单中纳入DWDM模块的主要供应商,如Cisco、Ciena、Huawei、Marvell和Nokia。该报告根据DWDM端口的出货量对上述供应商单独排名。
硅光子供应链走向成熟,两类代工厂浮现
硅光子技术在光通信中的作用持续增长。随着硅光子供应链的成熟,我们预计将出现两类代工厂:CPO专家型和硅光子通才型。
CPO专家需要最先进的工艺节点来内部制造高性能ASIC和光子集成电路(PIC)。Intel、Samsung和TSMC非常符合这一要求。对于这些公司而言,CPO只是另一种先进封装技术。作为硅光子的先驱,Intel目前看起来像是一个通才,但我们预计它未来会加入到CPO专家的短名单中。
所有其他代工厂可能会成为通才,支持可插拔光模块和NPO市场。其中一些也可能会为CPO的开发做出贡献。应对光互连以外的新兴市场将是通才型代工厂的另一项职能。
另一类新供应商是设计和测试硅光子芯片的公司。其中包括几家新公司——Sicoya、Silith和XPhor——它们都是首批无晶圆厂的PIC供应商。这些业务增长迅速,并计划在2026至2027年间成为上市公司。它们能否复制众多无晶圆厂IC芯片供应商的成功呢?
原文:LightCounting :: AI Boom Accelerates Transitions Across the Industry Supply Chain