长光华芯：光通信业务步入兑现期 硅光产线预计2027年投产

  ICC讯 5月27日，长光华芯举行2025年年度暨2026年第一季度业绩说明会。公司就光通信业务、下一代硅光技术布局等问题逐一回应投资者关切。

  针对投资者最关注的2026年光通信业务展望，长光华芯表示，公司目前已形成覆盖EML(电吸收调制激光器)、DFB(分布式反馈激光器芯片)、VCSEL(垂直腔面发射激光芯片)的全系列光通信产品矩阵，2025年已取得部分收入。结合光芯片市场呈现的紧缺局面，公司对光通信业务2026年的发展持乐观预计。

  长光华芯2025年年报显示，VCSEL及光通讯芯片系列产品全年实现营收4119.38万元，同比增长1036.79%，占总营收的比重为9.0%，已成为公司第二增长曲线。

  不过，公司VCSEL及光通讯芯片系列产品2025年的毛利率同比减少37.5个百分点至12.81%。对此，公司回应称，良率是影响光通信产品毛利的关键因素，当前公司产品的毛利水平仍受限于良率，但随着良率提升和规模化生产的推进，盈利情况将进一步改善。

  针对光芯片市场的短缺情况，也有投资者询问长光华芯是否有扩产计划。公司表示，目前正按照既定市场路线布局光通信产品，未来会根据客户需求及产业发展趋势，审慎评估是否进行产能扩充。公司100G EML目前已实现量产，200G EML正处于客户验证阶段，100G VCSEL、100mW CW DFB等芯片均达到量产出货水平。

  关于硅光集成这一下一代高速光通信技术路线，公司称此前已通过全资子公司出资设立苏州星钥光子科技有限公司提前布局。根据星钥光子的产线建设进度，有望在2026年年底实现工艺通线，2027年投入生产。