博众半导体携手中南鸿思：贴片与耦合全栈自动化技术协同，服务全球AI光通信市场

  ICC讯 5月18日至20日，第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会在武汉·中国光科技会展中心盛大启幕，本届展会以“光联万物，智引未来”为主题，汇聚全球光电子领域领军企业与创新成果。博众半导体携博众精工旗下中南鸿思联合参展，集中展示光模块自动化全链路解决方案，引发行业广泛关注。展会期间，博众半导体高级客户经理李乐谱接受讯石光通讯网（ICC讯石）采访，解读双方协同优势、核心技术实力，以及在光通信赛道的布局与展望。

  一、协同愿景：向全球客户传递核心价值

  李乐谱表示，博众半导体和中南鸿思核心聚焦光模块自动化生产全工艺链路，集中展示在共晶机、固晶机及光模块自动化产线方面的核心设备，以及在光学耦合领域的优势产品，直观呈现双方协同赋能光模块产业的核心实力。

  协同初衷是向全球客户传递的核心价值，即通过资源整合与技术协同，打破单机设备的局限，构建从贴装、耦合到整线自动化的完整工艺链路，助力客户破解量产瓶颈，同时彰显博众半导体具备光通信系统级解决方案的交付能力。

  二、优势互补：打造全面自动化解决方案

  据ICC讯石了解，博众半导体在光模块自动化领域深耕多年，拥有全栈自研技术能力，旗下星威系列全自动高精度共晶机、星驰系列高速高精度固晶机等产品，性能处于行业领先水平，其中共晶机贴片效率最高可达15s/pcs，贴片精度达±1.5μm，能高效完成光模块芯片贴装等核心工序，为后续耦合环节奠定坚实基础。而中南鸿思作为国家级专精特新“小巨人”企业，深耕光学耦合核心工艺，产品覆盖400G/800G/1.6T光模块FA自动耦合机等30余款设备，累计交付超2000台/套，在高精度耦合领域拥有深厚技术积累。

  李乐谱介绍，双方自并购整合以来，实现了技术、人才与供应链的深度协同，博众半导体的贴装、整线集成能力，与中南鸿思的光学耦合优势形成互补，成功构建起“共晶贴片+光学耦合+自动化测试+自动化装配”的完整工艺链路，真正实现从单机设备供应向系统级解决方案的升级，既能满足客户单机采购需求，也能提供定制化整线自动化解决方案，全方位适配不同规模客户的生产需求。

  三、市场迫切：高速光模块需求爆发 自动化制造迎接挑战

  当前光模块市场在AI算力爆发的驱动下，正迎来爆发式增长，这也直接催生了自动化设备市场的迫切需求。根据Lightcounting最新预测，2025年全球光模块销售额已近180亿美元，同比增长约70%；2026年仍将保持约60%的高速增长，至2031年市场规模预计接近600亿美元，年复合增速超过20%。与此同时，2026年全球光模块已进入800G全面普及、1.6T规模商用的关键阶段，800G及1.6T光模块合计出货量预计达7000万只。

  李乐谱认为，AI算力爆发提高了光器件的使用要求，特别是高速光模块不仅面临巨大的交付压力，还面临苛刻的工程挑战，即如何在大规模制造中保持高水准的产品一致性，需要提升光模块生自动化水平、交付效率和产品精度。传统单机生产模式已难以满足大规模量产需求，市场迫切需要全链路、高效率、高精度的自动化解决方案。这既是行业发展的机遇，也是我们的核心发力点，双方的协同正是为了精准匹配这一市场需求，助力客户快速释放产能，提升核心竞争力。

  四、核心战略：技术协同 产能保障 走向全球

  ICC讯石认为，以AI人工智能为思考，光电基础设施为驱动，AI+光电已经成为新一代全球科技革命潮流，其中光电硬件制造需要高精度和自动化的全栈技术支持。ICC讯石看到，博众半导体采取了三个正确战略，一是深化技术协同，加大研发投入，结合800G/1.6T乃至3.2T光模块的技术演进需求，持续优化共晶机、固晶机及耦合设备的性能，推动全链路工艺的迭代升级；二是强化产能保障，依托中南鸿思第二交付中心的产能优势，将批量订单交付周期压缩至1.5个月，显著优于行业平均水平，为客户提供稳定的设备供应；三是拓展全球服务，依托博众精工的国际化布局，将全链路解决方案辐射至东南亚、北美、欧洲等高端市场，推动中国光电子装备走向全球。

  李乐谱相信，此次联合参展，既是双方协同成果的一次集中展示，也是博众半导体深耕光通信赛道的坚定信号。未来，博众半导体将继续携手中南鸿思，以系统级解决方案为核心，助力光模块产业链的国产化与智能化进程，为全球光通信产业高质量发展注入新动能。