接入网产业大会 演讲预告 | 迈为技术 萧青晏：先进封装关键装备及核心技术突破

  ICC讯   2026年5月18日至20日，第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会(简称“武汉光博会”)将在武汉·中国光谷科技会展中心盛大开幕。ICC讯石携手武汉光博会及各企业、机构于5月18日至19日主办两大重磅主题会议，聚焦 “AI+全光接入”与“硅光创新+AI算力” 两大核心方向，邀请运营商、设备商、模块厂商及科研院所专家共聚一堂，深度探讨行业最新趋势与技术突破。同期系列闭门会议及光通信行业活动持续更新，欢迎关注！

2026第三届接入网产业大会

  当全光接入基础设施与AI大模型算力需求深度融合，光接入网正迎来从“带宽驱动”向“智能驱动”的历史性跨越。本届接入网产业大会汇聚运营商、设备商、模块厂商及科研机构核心力量，聚焦F5G-A、智算互联、50G PON演进、AI赋能光接入等热点议题，全景呈现全光产业从技术突破到商业落地的创新路径。

  当前 AI 算力、高端芯片需求持续爆发，先进封装迎来高速发展窗口期，行业技术迭代提速、市场需求持续高涨，产业升级与国产化替代进程不断加快。在本次大会上，迈为技术工艺应用开发院副院长——萧青晏将带来《先进封装关键装备及核心技术突破》主题分享，围绕封装技术发展现状及行业未来发展趋势、迈为一站式先进封装整体解决方案、企业重磅核心技术研发突破三大核心内容深度解读，剖析产业发展机遇与痛点，分享企业成熟落地技术与量产应用经验，助力行业同仁把握先进封装产业发展新机。

  演讲信息

  演讲主题：《先进封装关键装备及核心技术突破》

  演讲嘉宾：迈为技术工艺应用开发院副院长——萧青晏

  演讲时间、专题：2026年5月18日， 下午14:25-14:50， 《AI+接入网产业论坛》

  演讲地点：武汉-中国光谷科技会展中心二楼B3会议区

  欢迎广大光电领域行业同仁、科研院所、高校师生、投资界人士参加！