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接入网产业大会 演讲预告 | 中科院 陆丹:高速光接入网激光器技术

摘要:2026 武汉光博会 5 月 18-20 日举办,ICC 讯石同期主办两大主题会议。第三届接入网产业大会聚焦 F5G-A、50G PON 等热点,中国科学院半导体研究所研究员陆丹将分享《高速光接入网激光器技术》。

  ICC讯   2026年5月18日至20日,第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会(简称“武汉光博会”)将在武汉·中国光谷科技会展中心盛大开幕。ICC讯石携手武汉光博会及各企业、机构于5月18日至19日主办两大重磅主题会议,聚焦 “AI+全光接入”与“硅光创新+AI算力” 两大核心方向,邀请运营商、设备商、模块厂商及科研院所专家共聚一堂,深度探讨行业最新趋势与技术突破。同期系列闭门会议及光通信行业活动持续更新,欢迎关注!

2026第三届接入网产业大会

  当全光接入基础设施与AI大模型算力需求深度融合,光接入网正迎来从“带宽驱动”向“智能驱动”的历史性跨越。本届接入网产业大会汇聚运营商、设备商、模块厂商及科研机构核心力量,聚焦F5G-A、智算互联、50G PON演进、AI赋能光接入等热点议题,全景呈现全光产业从技术突破到商业落地的创新路径。

  在大会上,中国科学院半导体研究所研究员——陆丹将分享《高速光接入网激光器技术》,重点介绍高速光接入网中的光发射芯片技术及其进展,对电吸收调制激光器、高速直调激光器等关键器件的技术特点、性能提升方案进行梳理,并对未来潜在的技术形态进行讨论。

  演讲信息

  演讲主题:《高速光接入网激光器技术》

  演讲嘉宾:中国科学院半导体研究所研究员——陆丹

  演讲时间、专题:2026年5月18日, 下午15:40-16:05, 《AI+接入网产业论坛》

  演讲地点:武汉-中国光谷科技会展中心二楼B3会议区

  欢迎广大光电领域行业同仁、科研院所、高校师生、投资界人士参加!

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