接入网产业大会 演讲预告 | 信通院 程强：智能体时代的宽带接入网技术与应用

  ICC讯   2026年5月18日至20日，第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会(简称“武汉光博会”)将在武汉·中国光谷科技会展中心盛大开幕。ICC讯石携手武汉光博会及各企业、机构于5月18日至19日主办两大重磅主题会议，聚焦 “AI+全光接入”与“硅光创新+AI算力” 两大核心方向，邀请运营商、设备商、模块厂商及科研院所专家共聚一堂，深度探讨行业最新趋势与技术突破。同期系列闭门会议及光通信行业活动持续更新，欢迎关注！

2026第三届接入网产业大会

  当全光接入基础设施与AI大模型算力需求深度融合，光接入网正迎来从“带宽驱动”向“智能驱动”的历史性跨越。本届接入网产业大会汇聚运营商、设备商、模块厂商及科研机构核心力量，聚焦F5G-A、智算互联、50G PON演进、AI赋能光接入等热点议题，全景呈现全光产业从技术突破到商业落地的创新路径。

  随着AI时代的到来，人工智能以各种方式渗透人们的生产生活。光纤接入作为宽带网络最贴近用户的入口，通过与人工智能碰撞激发技术与场景的创新，为宽带业务带来广阔发展的机遇。在本大会上，信通院技术与标准研究所主任工程师——程强将带来《智能体时代的宽带接入网技术与应用》主题演讲，解读AI与光纤宽带接入和家庭网络技术融合带来的产业升级机遇、应用创新方向，以及发展趋势和面临的挑战，供行业从业者参考。

  演讲信息

  演讲主题：《智能体时代的宽带接入网技术与应用》

  演讲嘉宾：信通院技术与标准研究所主任工程师——程强

  演讲时间、专题：2026年5月18日， 上午10:30-10:55， 《AI+接入网产业论坛》

  演讲地点：武汉-中国光谷科技会展中心二楼B3会议区

  欢迎广大光电领域行业同仁、科研院所、高校师生、投资界人士参加！