「新菲光」完成超亿元B+轮融资，加速布局AI数据中心高速光模块

  ICC讯   近日，高速光模块厂商新菲光通信技术有限公司（以下简称「新菲光」）完成B+轮融资。本轮融资由上市公司均胜电子（600699.SH）及立湾创投等知名机构联合投资，融资资金将用于高速光模块研发、自动化产线建设、全球化交付能力提升及高端客户拓展等方面。

  新菲光成立于2020年10月，总部位于深圳光明区，专注于数据中心高速光模块产品研发、制造与交付，产品矩阵包括5G接入与FTTX领域的10G~100G光模块、数据中心互连的100G-1.6T高速光模块。公司围绕光模块设计、光电芯片集成、自动化生产、数字化制造及光电制造服务能力，构建了面向AI算力、数据中心、云计算、5G网络及超级计算中心等场景的产品与交付体系。

  核心研发团队成员来自海思、Finisar、朗讯等行业知名企业，拥有多年高速光模块研发经验与技术实力。

  光模块是光通信系统中的核心器件，主要作用是在设备端口和光纤之间完成“电信号-光信号”的相互转换：发送端将服务器、交换机等设备产生的电信号转换为光信号，通过光纤进行高速传输；接收端再将光信号转换回电信号，从而实现数据在数据中心、通信网络和云计算基础设施中的高速传输。

  随着人工智能、云计算和高性能计算的快速发展，算力集群内部的数据交换需求正在持续提升。大模型训练和推理需要在GPU、服务器、交换机和存储设备之间进行高频、高带宽、低延迟的数据传输，光模块作为数据中心高速互联的关键器件，正进入新一轮需求增长周期。根据Light Counting统计口径，2026年全球以太网光模块市场规模有望突破189亿美元，2030年接近350亿美元。

资料来源：Light Counting

  目前，高速光模块行业主要面临两大核心挑战：

  速率快速迭代带来的性能要求提升：AI集群内部数据交换量快速增长，推动光模块从400G向800G、1.6T及更高速率升级。随着速率提升，产品需要在更高带宽下兼顾低功耗、热管理、传输稳定性和链路可靠性，设计与制造难度显著提高。

  关键器件供应与规模化交付能力要求：高速光模块高度依赖激光器、光芯片、DSP、封装工艺和自动化测试能力。当前市场需求增长已对InP EML、激光芯片等关键器件产能形成压力，头部客户也更加关注供应商的自动化产线、良率控制、可靠性测试、交付周期和全球服务能力。

  新菲光以“全自动生产+数字化制造”为核心技术路线，通过自主研发的光学仿真、热仿真及SI仿真平台，实现光模块产品的精密设计与批量交付。公司产品已通过全球头部客户产线验证，服务谷歌、亚马逊、华为等知名企业。

  新菲光总部位于深圳光明区，拥有3万多平方米工业园区，涵盖研发、生产、办公及员工生活配套等功能，同时在美国加州和德州分别设有销售与技术支持中心和工厂，能够为全球客户提供本地化服务与交付支持。

  新菲光自成立以来已完成多轮融资，投资方包括深创投、深圳高新投、中金资本、松禾资本、紫金港资本等知名机构及产业资本。