共进电子拟向弘光向尚增资5000万元 布局硅光芯片提升竞争力

  ICC讯 5月6日，深圳市共进电子股份有限公司（共进电子，603118）发布关于对外投资并签署《股东协议》《增资协议》暨关联交易的公告，称拟以自有资金5,000万元人民币对北京弘光向尚科技有限公司（弘光向尚）进行增资。

  根据公告披露，本次交易前，共进电子未持有弘光向尚股权，本次交易完成后，共进电子将持有弘光向尚 7.0621%的股权，本次交易不涉及合并报表范围的变更。弘光向尚尚处于初创及快速成长期，目前标的公司营业收入规模较小，尚处于亏损状态。2025 年标的公司营业收入为3.47万元，净利润为-1,352.59万元。

  弘光向尚是专注于新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业。弘光向尚汇聚硅基光电领域内优秀专家团队，积累了硅光芯片产品设计、Foundry、封测完整供应链，致力于推动硅光产业发展。其研制的硅光芯片产品一是面向数据中心的400G/800G/1.6T/3.2T 系 列 ； 二是面向电信传输和数据中心互联DCI 的400G/800GZR 系列。

  弘光向尚核心优势在于较早布局硅光芯片设计赛道，积累了相应的技术经验与自主知识产权，已熟练掌握 MMI、MZM 等相关集成设计与生产工艺，能够结合 CMOS 技术与光子相关技术的特点，推出覆盖 400G/800G/1.6T 的全系列产品，可适配 5G/6G 传输等前沿应用场景；

  同时，目标公司与Foundry、封测企业建立合作关系，搭建起完整的供应链体系，在产能保障与良率提升上具备一定基础，技术能力也已吸引部分行业头部企业开展合作。此外，目标公司与本公司在产品研发、客户与市场拓展方面均具有一定协同性，资源互补性强，可依托彼此现有研发技术、客户渠道相互赋能。

  对于共进电子而言，本次《股东协议》《增资协议》的签署有利于进一步深化其与弘光向尚的合作关系，提升产品的市场竞争力，促进长远良好发展。