【讯石观察】光迅科技蒋波：光模块步入超级周期 需求分化与技术迭代

  · AI应用落地与云业务增长推动算力需求爆发，光通信产业正式步入超级周期

  · AI场景多元化促使光模块从通用化走向定制化，速率、功耗、密度成为核心诉求;

  · 光模块多技术路线并行，光迅科技实现全栈布局以把握发展机遇。

  ICC讯 4月23-24日，OSIC 2026第3届AI+光电智联大会圆满举办。在专题论坛《OFC新趋势：224G/448G光电集成》，光迅科技营销市场副总经理蒋波发表《AI场景下的光器件需求分化与技术代际》精彩演讲，阐述光器件从“通用化”走向“定制化”形成的鲜明技术需求分化与并行发展空间。

  一、AI应用落地、云业务增长 光通信步入超级周期

  当前AI产业爆发式发展，步入超级周期，核心驱动力是大模型训练与推理需求的双重爆发。前几年需求集中在大规模训练，今年以来AI推理需求攀升成为算力消耗新增长点，同时AI Agent快速崛起，调用量爆炸式增长，推动算力需求呈指数级上升。

  算力暴涨背后是商业模式跑通与正向激励形成，热门AI Agent“Open Claw”从0突破20万星标仅用3个月，印证AI商业化可行性。国内阿里、百度上调大模型价格，微软用AI替代岗位优化成本，云业务带来稳定现金流，形成“投入-效率-收入-再投入”闭环，光模块作为算力传输核心，正式进入高速增长的超级周期。

  二、AI场景多元化重塑光模块需求

  蒋波在演讲中表明，AI场景多元化直接推动光模块从通用走向定制。大模型训练追求极致性能与高扩展性，AI推理侧重高并发、低抖动与成本效益，中美GPU选型差异更凸显定制化必要性。其核心诉求有三：

  1、速率持续狂飙，1.6T已量产，3.2T箭在弦上，英伟达路线图显示速率每1-2年翻倍;

  2、功耗极限瘦身，中国AI数据中心电费年均增长45%，降低单位比特功耗是核心指标，契合ESG与绿色发展需求;

  3、密度极致堆叠，交换芯片容量大幅提升，高密度堆叠可避免占用GPU空间、增加能耗。

  三、光模块如何突破速率、密度和功耗极限

  为突破光模块发展瓶颈，行业围绕“改模块”“改架构”两大思路创新。

  “改模块”即保持可拔插、光电分离，LPO、LRO通过简化DSP芯片快速落地，Arista提出的XPO技术进一步降耗提密，优势是产业链成熟、工艺可控;

  “改架构”则跳出传统模块，NPO、CPO等通过光电一体化集成降低功耗、提升速率，面临产业链洗牌、工艺复杂等问题。

  四、多种技术路线并行发展 光迅科技全栈布局

  AI市场广阔，VCSEL、EML、硅光、TFLN等技术并行发展，各有适配场景，技术路线选择由客户需求与产业链成熟度决定。而光迅科技实现全栈布局，产品和解决方案全面覆盖AI数据中心集群内部互联、跨集群互联等关键场景。未来3-5年，CPO、NPO、XPO与传统可拔插模块将以应用场景为驱动，分层演进，光迅科技将继续完善布局，深耕核心技术，提供全栈光互连解决方案，助力AI发展、把握超级周期机遇。

  光通信3.0 AI算力智联与 6G 承载双引擎驱动

  根据ICC产研院最新发布的《全球光通讯市场现状分析及预测(2026)》报告。2025年全球光器件市场规模达到262.5亿美元，同比增长50%，创下历史新高;预计到2030年将增长至560亿美元，年复合增长率约16.4%。未来3-5年，光通信将从“通信基础设施”升级为“智能经济的关键底座”。首席专家吴军指出，全球光通信行业正在迈入3.0时代，3.0时代的光通信将由AI算力智联与 6G 承载双引擎驱动，通过十大技术跃迁实现通信、算力、感知三位一体深度融合，推动光通信从传输管道升级为 AI 时代的智能数字基础设施核心中枢。

  关于光迅科技

  扎根光谷的光通信龙头光迅科技，深耕行业近50年，承载中国光电子产业创新使命，拥有国家级技术平台，从邮电部固体器件研究所起步，2009年成为国内首家上市通信光电子器件公司，连续十九年稳居中国光器件企业榜首、跻身全球前十，彰显“中国光谷”科创实力。

  5月18-20日，第二十一届武汉光博会将在光谷科技会展中心启幕，作为全球光电旗舰盛会，汇聚海量优质展商与专业观众。届时，光迅科技将携重磅成果亮相，亚洲首发3.2T NPO模块，该产品已完成头部CSP全系列验证，推动NPO技术规模化应用，契合AI时代光模块核心需求。诚邀各界同仁齐聚光谷，共探行业趋势、链接产业资源，共赴光通信超级周期新征程。

  武汉光博会预报名

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