优迅股份2026年第一季度营收净利双增，高速光通信电芯片研发稳步推进

  ICC讯  优迅股份（688807）于日前披露2026年第一季度报告。报告显示，公司第一季度实现营业收入1.38亿元，同比增长17.57%；归属于上市公司股东的净利润为2657.43万元，同比增长20.04%；扣除非经常性损益后的净利润为2451.17万元，同比增长19.78%。经营活动产生的现金流量净额为2962.35万元，较上年同期基本持平。公司研发投入合计2077.02万元，占营业收入的比例为15.03%。截至2026年3月31日，公司总资产为18.57亿元，归属于上市公司股东的所有者权益为17.98亿元。

  在高速光通信电芯片产品进展方面，根据公司于2026年4月17日举行的投资者关系活动记录，公司单波100Gbps系列电芯片（主要包括TIA、Driver产品）进展顺利，正在进行工程片流片，预计2026年第三季度实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。公司已搭建完成单波100G速率产品的研发与测试技术平台，完成高速率PAM4线性收发芯片核心IP的性能验证。单波200Gbps方面，公司围绕1.6T光模块应用积极布局，重点研发跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器以及面向LPO/NPO架构的MZ调制器驱动器等核心芯片，目前已进入样品测试阶段。此外，公司128G波特率相干TIA及Driver芯片已完成针对部分头部客户的送样验证工作，并获得客户后续深度合作意向。公司表示，DCI（数据中心互联）领域将成为相干下沉技术的核心增量应用场景。

  关于LPO技术在数据中心领域的应用前景，公司回应称，当前国内头部互联网及云厂商已陆续开展LPO技术布局，预计未来LPO在高速率数据中心领域的应用占比有望进一步提升。对于DSP芯片，公司目前暂无相关研发计划。在国产替代趋势下，公司观察到国内客户对国产光通信电芯片的导入意愿与导入节奏均呈现明显加速态势。公司已与多家头部系统厂商在接入网、数通、骨干网等领域建立深度合作，国内头部互联网及云厂商均已逐步将公司纳入国产化供应链体系。供应链方面，公司表示当前行业内TIA、Driver产品整体处于偏紧状态，尤其是高速率电芯片普遍采用锗硅工艺，全球锗硅晶圆产能整体紧张，但公司与核心供应链伙伴保持长期稳定合作，能够保障核心产品交付，同时也在积极布局多元化工艺路线。