LC：AI Scale-up交换芯片市场进入高速增长期

  ICC讯  随着超大规模企业（Hyperscalers）持续增加资本支出以建设AI基础设施，供应链上的许多供应商正在全力出货。在2025年12月的财报电话会议上，Broadcom报告称其AI交换芯片（包括新的Tomahawk 6）的订单积压量达到100亿美元。在最近一个季度，英伟达报告称其网络收入同比增长3.5倍，NVLink Scale-up以及以太网和InfiniBand Scale-out均创下纪录。总体而言，2026年数据中心交换芯片销售额预计将同比增长86%，LightCounting的预测显示五年复合年增长率为36%。尽管预计Scale-up交换芯片增长最快，但以太网仍将实现持续增长，预计复合年增长率为32%。

  如下图所示，在基于英伟达GPU服务器（如Blackwell世代NVL72）的推动下，Scale-up交换芯片已经成为一个规模可观的市场。该预测涵盖了未来三代NVLink，分别对应Rubin、Rubin Ultra和Feynman GPU世代。在2026年3月GTC大会之后，英伟达披露了NVLink8 CPO，LightCounting将其纳入了Scale-up交换芯片预测。由于共封装光学的价值被包含在CPO交换芯片价格中，这一变化显著提高了2029年及以后的销售预测。尽管英伟达的NVLink交换芯片仍占据未来市场的大部分份额，但预计从2026年开始，包括UALink和Scale-up以太网（ESUN）在内的替代方案将形成一个可观的自有品牌市场。总体而言，该机构预测Scale-up交换芯片ASIC的复合年增长率为53%。

  除了以太网、InfiniBand和Scale-up网络的电子分组交换芯片（EPS）细分市场外，该报告还预测了光电路交换机（OCS）市场。对OCS的预测假设除了谷歌持续部署之外，其他云公司也将开始采用这项技术。该预测包括OCS硬件的销售，即谷歌内部制造的基于MEMS的设备，以及向谷歌和其他云服务提供商的自有品牌销售。尽管谷歌在近期消费中处于领先地位，但预计到2031年，其他云公司的总需求将超过谷歌。该机构看到许多自有品牌供应商进入这一市场以支持更广泛的部署。该预测进一步按端口数细分：64端口及以下、128端口、300端口及以上。

  以太网交换芯片预测包括按交换容量（最高204T）划分的ASIC销售，以及按速度（从50G到400G）划分的SerDes通道出货量预测。虽然对AI基础设施的巨额投资正在推动整体网络系统增长，但并非所有技术都能平等受益。这份新报告解释了网络交换、Scale-up互连以及供应商生态系统的动态。

  该报告的作者包括Bob Wheeler、Daryl Inniss、Carol Cao、Vlad Kozlov和Igor Lomtev。报告已于2026年4月27日发布，订阅用户可登录LightCounting网站查阅。