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三大方案博弈光通信速率升级 OSIC 2026聚焦OFC新趋势(二)

摘要:4 月 23 日,OSIC 2026 第三届 AI + 光电智联大会在苏州举办,70 余家企业、超 1500 人参会,聚焦 OFC 224G/448G 速率升级与光通信技术演进。在OFC新趋势专题论坛上,光迅、光本位、灵熹光子等企业及机构分享光模块、硅光、CPO、超导、光电融合等成果,行业向高速率、低功耗、高集成度发展,全产业链协同加速 AI + 光电智联落地。


  · 光通信领域聚焦超导、硅光互联、光纤布线等细分技术,针对性破解功耗、互连瓶颈等行业核心痛点,助力产业升级。

  · OFC 领域聚焦 224G、448G 单通道速率升级,薄膜铌酸锂、InP EML 和硅光子三大技术方案展开博弈,同时面临相关挑战。

  · AI 算力爆发驱动光通信进入发展新阶段,推动光互连向高速率、低功耗、高集成度方向演进,实现双向赋能。


 ICC讯   4月23日,为期2天的OSIC 2026第3届AI+光电智联大会顺利开幕,苏州光通信创新联合体、申万宏源、亨通光电、SISPARK、SIPOCIA、智立方自动化、天孚通信、苏纳SUNA和易缆微半导体等70多家合作伙伴参与,超1500人齐聚苏州光电产业集群,搭建AI+光电智联顶级交流平台。同时,27家企业亮相,展示光通信全产业链以及半导体、激光、精密制造、新材料、热管理等关键支撑领域的相关产品,展现了行业在AI+光电智联互连趋势下的技术创新与协同发展的活力。

  在OFC新趋势专题论坛上,来自光迅科技、光本位、灵熹光子、甬江实验室、永鼎股份、芯界光核、CommScope康普和烽火通信的技术与市场专家发表主题报告,聚焦OFC最新224G和448G单通道速率的技术发展和产业升级,尤其是薄膜铌酸锂、InP EML和硅光子方案博弈竞争。

主持人:华兴激光  副总经理 孙增辉

  光迅科技营销市场副总经理蒋波表示,AI算力爆发推动光通信进入 “超级周期”,云厂商提价与资本开支增加带动光模块市场增长。AI场景使光模块需求从通用转向定制,核心诉求聚焦速率、功耗与密度突破,多技术路线并行,光迅科技实现全栈布局,未来将呈现多技术共存的发展格局。

  光本位高级副总裁姚金鑫表示,在能源约束下,AI 基础设施重心从单芯片转向算力系统,Tokens/W成为核心度量体系,其核心是最大化固定功率下的有效Token(词元)产出。提升Tokens/W需削减数据搬运和计算能耗,光互连作为节能关键手段、光计算针对特定负载发力,光技术已成为AI算力基础设施的重要支撑,光本位科技也在相关领域探索实践。

  中科院西安光机所研究员、灵熹光子创始人王斌浩表示,AI 数据中心需求激增推动互连技术演进。当前光互连路线多元,依托EDA实现PIC与EIC协同设计,光引擎封装趋向光电深度对齐。他重点介绍硅光互连关键技术,总结硅光微环方案因紧凑、高带宽密度等优势,成为 CPO和光I/O应用的理想路径。

  甬江实验室微纳平台主任钟飞表示,甬江实验室微纳平台拥有6000平方米洁净室、165台套设备及180项单步工艺,建成8英寸异质异构集成特色验证线。平台聚焦CPO、Micro-Led等领域,构建全链条工艺体系,涵盖多类核心工艺,打造开放共享的科创服务平台,助力半导体产业突破技术瓶颈,推动产学研协同发展。

 永鼎股份智算产品中心副总经理程磊表示,2026年新建智算中心迈入 1GW 时代,单机柜功耗飙升使传统母线槽方案面临热力崩溃风险。永鼎自2011年布局超导领域,掌握独家核心技术,落地三大超导应用场景,其示范工程凸显技术差异化优势,还展示 “光电双驱” 全栈产品矩阵,助力构建绿色算力能源底座。

  芯界光核技术专家李雨表示,AI算力需求推动单通道速率提升以降低系统复杂度。当前 400G PAM4 IMDD发射端方案中,硅光在集成度和量产上具优势,突破该通道能力可提升竞争力。OFC 2026呈现InP(EML)、纯硅光和薄膜铌酸锂三类并行方案,而电互连瓶颈与功耗更是核心挑战,芯界光核专注高速硅光互联芯片,以光电融合破解高速互联难题。

  CommScope康普公司大中华区技术总监吴健表示,康普聚焦 AIDC 高密度布线系统,应对智算中心带宽、延时、功耗挑战,推进光纤技术升级,提出连接器小型化等解决方案。康普AI服务器MPO光纤连接头零部件已实现批量供货,助力光纤替代铜缆,适配GPU集群高密度连接需求,推动光布线技术规模化落地。

  烽火通信高级经理郑建表示,AI大模型与超节点发展推动智算光互联快速演进,光互联已全面应用于多场景。OFC 2026呈现多元技术路线,NPO现阶段更具商业化优势,OCS在多场景发挥作用。光互联向高速率发展,面临技术路线、标准化等挑战,同时AI与光通信双向赋能,前景广阔。

  结语

  本次OSIC 2026大会汇聚行业多方力量,集中展现了AI+光电智联领域的技术创新与产业活力。各领域专家围绕OFC 224G、448G速率升级核心,分享了光模块、硅光互连、CPO、超导技术等关键领域的发展成果与挑战。从光迅科技的全栈布局到永鼎股份的绿色算力探索,从甬江实验室的平台支撑到烽火通信的技术演进思考,各方协同发力,彰显了行业在AI驱动下,向高速率、低功耗、高集成度发展的坚定趋势,也为光电智联产业的协同发展指明了方向。

内容来自:讯石光通讯网
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