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OSIC 2026 主论坛一:智能体AI引爆算力革命,光电智联开启全新纪元

摘要:由ICC讯石主办的OSIC 2026第3届AI + 光电智联大会在苏州举办,上午主论坛一聚焦AI +光电产业高质量发展,汇聚超1500名专业观众与 27 家参展企业。大会围绕 AI 工厂网络创新、光通信 3.0、算力网络投资、新型光纤、智算超节点、供电与液冷技术等展开分享,指出智能体AI引爆算力需求,传统架构遇瓶颈,算网向超节点、全光互联、Scale-Up协同演进,NPO/CPO、高效供电与液冷成为关键支撑。大会凝聚产业、资本、科研多方力量,为 AI 与光电智联融合发展指明方向。

  ICC讯   4月23日,由ICC讯石主办,苏州光通信创新联合体和申万宏源联合主办的OSIC 2026第3届AI+光电智联大会在苏州工业园区香格里拉大酒店盛大召开。上午的论坛以“AI+光电产业高质量发展”为主题,聚焦AI算力光通信产业的发展情况,共话光电产业新增长。吸引了超1500名专业观众参与,大会现场座无虚席。大会的成功举办离不开各个赞助单位的大力支持,特别鸣谢:智立方自动化,天孚通信,苏纳SUNA、易缆微半导体公司和甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台的支持,为业界呈现了一场高水准、前瞻性的思想盛宴。

  此外,本次大会期间聚集了27家企业参展,展示他们在光通信全产业链,并辐射至半导体、激光、精密制造、新材料、热管理等关键支撑领域的相关产品,展现了行业在AI+光电智联互连趋势下的技术创新与协同发展的活力。

    本次论坛,我们邀请了中国联通研究院首席研究员张贺担任串场主持。

主持人:中国联通 研究院首席研究员 张贺

  K1 《面向Giga-Scale AI 工厂的网络创新》

  NVIDIA 网络亚太区高级总监 宋庆春

  NVIDIA网络亚太区高级总监宋庆春介绍了面向千兆级AI工厂的网络创新。他认为,AI被视为多层基础设施,需协同设计芯片、系统、软件及模型。英伟达的Spectrum-X以太网架构,专为AI工厂设计,通过端到端网络处理、低抖动通信、拥塞避免和数据重排序等功能,在多租户数据中心实现42%更高的训练性能,并在NCCL多站点测试中提升1.9倍性能。光学连接方面,采用1.6T硅光共封装光学(CPO)芯片、3D堆叠硅光引擎及可拆卸光纤连接器,将AI正常运行时间提升5倍。部署方面,DSX AI工厂平台将基础设施验证与软件部署时间从6个月缩短至1周。整体采用多平面、多轨道拓扑,结合硬件加速的全局自适应路由和拥塞控制,实现更低延迟和更高弹性。

  K2 《光通信3.0:光算智感融合新纪元》

  ICC 讯石产研院首席专家 吴军

  随后,ICC讯石产研院首席专家吴军以“光通信3.0:光算智慧融合新纪元”为题,首次提出光通信3.0概念:由AI算力智联与6G承载双引擎驱动,通过十大技术跃迁实现通信、算力、感知三位一体深度融合,推动光通信从传输管道升级为AI时代的智能数字基础设施核心中枢。光算智感融合深度赋能数字经济、算力网络及6G应用,驱动千行百业数字化转型。并倡议凝聚产业上下游之力,共同开拓光通信3.0发展新空间,引领行业迈向高质量发展新未来。

  K3 《与光为伴,算力基石,AI 网络投资掘金》

  申万宏源 通信行业资深高级分析师 李国盛

  申万宏源通信行业资深高级分析师李国盛从资本市场视角出发,认为AI算力网络三大投资方向为光通信、网络设备与芯片、AIDC基建。AI演进推动技术加速迭代,算网方案从Scale-out向Scale-up、Scale-across扩展。光通信路径多元,可插拔模块仍是Scale-out主力,预计2026-2027年800G/1.6T主导;CPO大规模部署预计2027-2028年后,液冷刚需;NPO为2026年重要变量,XPO将可插拔优势延伸至CPO级密度;CPC代表光电混合趋势;DCI带动相干新需求。OFC 2026显示NPO/XPO已成新战场,3.2T时代将至。各类xPO技术并行演进——LPO是取舍、CPO待生态、NPO作折中、XPO距商用约1-2年。但可插拔模块地位稳固,不会消失,将在竞合中持续演进。DCI正处新一轮超级周期起点。

  K4 《面向AI 算力应用新型光纤技术高质量发展》

  亨通光电 研发总监 孙伟

  亨通光电研发总监孙伟发表“面向AI算力应用新型光纤技术高质量发展”主题演讲。他提到,亨通光电面向新型算力网络需求,建成了全球光通信行业首座“灯塔工厂”——亨通光纤光棒智能制造工厂,通过部署27个覆盖生产全过程的先进用例,实现了能效提升66%、单位制造成本下降21%、缺陷率降低52%、单位能耗下降33%的显著成效。应用示范层面,G.654E光纤光缆累计应用已超340万芯公里,今年预计突破400万芯公里;携手中国移动开通了全球首条“三波段”超低损多芯光纤线路;空芯光纤正与三大运营商密集开展验证测试。此外,AI先进光纤材料研发制造中心将于今年6月正式投用,进一步加速新材料迭代进程。

  K5 《投资、孵化、上市、全球化——SISPARK 生态服务助力光通信产业》

  SISPARK(苏州国际科技园) 产业促进部副总监 徐冷

  SISPARK(苏州国际科技园)产业促进部副总监徐冷介绍了苏州及工业园区依托强劲经济与创新实力,构建 “2+4+1” 产业体系,以SISPARK为载体打造全链条光通信与AI产业生态。通过 “十个一” 培育机制、完善金融服务、全球创新中心与跨境服务平台,为企业提供投资、孵化、上市、全球化一站式支持。园区集聚众多光通信龙头与科创企业,布局光电芯片、光模块等环节,配套算力、技术、场景对接等服务,助力光通信产业高质量发展与全球化布局。

  K6 《企业龙虾湖建设》

  联想中国 基础设施业务战略总监 黄山

  联想中国基础设施业务战略总监黄山带来“企业龙虾湖建设”主题演讲。企业“龙虾湖”旨在解决大模型应用中Token成本高、安全风险、知识库构建难及执行不智能等问题。其架构包含龙虾智能体、大模型运行平台、安全管理及万全异构智算平台。关键技术包括:多模协同与智能路由;多实例QMD长期记忆系统(BM25+向量搜索+LLM重排序);面向智能体的KV Cache调度优化;四层安全围栏(交互安全、Skill安全、权限行为管控、底层安全)。应用场景覆盖数字员工、开发编程和业务流程。算力优化涉及芯模编译、模型调度及芯片适配。联想产研团队已实现碳基员工50%时间释放。

  K7 《Agent 时代的基础架构,重塑AI 的未来》

  IDC中国 研究经理 索引

  IDC中国研究经理索引认为,AI Agent正推动算力基础架构变革。42%的企业已部署AI Agent,平均28个,预计到2027年全球2000强企业的Agent使用量增长10倍,Token负载激增1000倍。尽管Token单价下降,AI硬件支出仍持续上升,2029年预计达7020亿美元。算力架构从以训练为中心(优化GPU密度)转向以推理为中心(关注每Token性能),进而演变为以编排为中心(强调可观测性与治理)。未来架构需同时优化训练、推理与大规模编排。电力与冷却成为刚需,液冷服务器市场预计2025-2030年CAGR约50%。趋势还包括模块化数据中心、边缘推理加速及ARM/RISC等多元化计算架构并存。

  K8 《算力与超节点》

  长江计算 副总经理 袁振涛

  长江计算副总经理袁振涛围绕算力与超节点展开。他认为,当前AI正迎来第三次算力拐点,从生成式AI迈向智能体AI,核心范式由“对话生成” 转向 “自主思考与闭环执行”,算力需求暴增1800倍,从脉冲式交互变为7×24小时持续运行。传统服务器集群面临通信、功耗、内存三大瓶颈,已无法支撑万亿参数、万卡级集群,算力架构向超节点一体化系统跃迁。行业亟需开放统一的Scale-Up高速互联协议,光互联成为突破瓶颈的关键,技术沿可插拔→NPO→CPO→OCS全光交换演进,“光进铜退” 成为必然趋势。搭配全液冷实现高密度、低 PUE 绿色部署,最终以算存网电热深度融合、全栈协同,支撑智能体时代的智算升级。

  K9 《智算时代供电技术的革新与演进》

  中讯院 技术工程师 刘郑海

  最后,中讯院技术工程师刘郑海以“智算时代供电技术的革新与演进”收尾。智算中心供电面临算力与芯片功耗指数级增长,单机柜功率向200kW以上发展。当前供电以2N架构、380V AC或240V HVDC为主,建议单机柜控制在150-200kW。演进方向包括:供电架构从传统2N向DR、RR、BR等多架构共存;供电制式向800V HVDC升级,采用SiC/GaN器件提升效率;绿电与储能协同,从备用电源转向主动能源管理;实现“硅进铜退”,降低铜缆依赖。设备演进从分散低效走向集中高效,提升电压等级、简化转换环节。未来趋势是从380V AC向800V DC跃迁,支撑兆瓦级机柜需求。

  本次论坛汇聚产业、技术、资本与生态各方力量,全面呈现了AI算力爆发下光电产业的创新图景。从英伟达AI工厂网络创新到光通信3.0全新范式,从超节点架构跃迁到NPO/CPO全光互联,从液冷与供电革新到智能体时代基础设施重构,行业已明确智能体AI驱动、算光深度融合、全栈协同升级的发展主线。面向未来,产业将以技术创新为引擎、生态协同为支撑,持续突破算力、互联、功耗与成本瓶颈,共筑高效、绿色、开放的智算光联新生态,携手迈向 AI + 光电高质量发展的全新未来。

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