AMD携手GlobalFoundries为MI500开发CPO方案，与英伟达在硅光领域展开竞争

  ICC讯 AMD 将借助GlobalFoundries的力量，为其下一代 Instinct MI500 AI加速器开发基于 MRM的CPO方案。

  GlobalFoundries与AMD携手合作，为Instinct MI500 加速器开发共封装光学硬件

  CPO，即共封装光学（硅光子技术），是下一代解决方案，可减少对铜的依赖，利用光来传输信号。这些CPO与GPU等硬件加速器封装在一起，将成为下一代AI工厂的关键解决方案，提供改进的互连延迟，并在CPU与GPU之间建立高带宽连接。

  AMD和英伟达都将为其下一代AI GPU加速器采用这些技术。根据最新信息，AMD将为其下一代 Instinct MI500 加速器开发基于MRM的CPO方案。PIC（光子集成电路），将交由GlobalFoundries制造，而日月光（ASE）将负责封装工作。去年，AMD 收购了光子学专家 Enosemi，以加速其在共封装光学领域的创新。

  同样，英伟达据说也在为其Vera Rubin加速器开发自己的CPO光子集成电路，PIC由台积电制造，封装由矽品精密（SPIL）负责。芯片本身将在富士康工业互联网或工业富联（富士康的子公司）进行组装。对于Rubin Ultra，CPO方案将优先于NPO（近封装光学）。

  展望未来，英伟达将全面采用共封装光学，在其Feynman世代AI加速器中彻底淘汰对NPO 的需求。

  至于AMD，该公司已确认其MI500系列将采用先进的2纳米工艺技术制造。即将推出的 MI400系列也使用2纳米工艺技术，但MI500所采用的工艺更为先进，并提供了多项增强功能。芯片将由台积电生产。

  MI500 加速器将采用全新的 CDNA 6 架构（MI400 系列为 CDNA 5），以及 HBM4E 内存，其速度和内存带宽将高于 MI400 加速器上 HBM4 所实现的 19.6TB/s。此外，与此前报道不同，AMD似乎不会将Instinct GPU的架构命名更改为UDNA。

  AMD承诺Instinct MI500系列将在AI性能上实现大幅提升。该公司有望在四年内实现超过 1000倍的AI性能增长。这对于满足不断增长的AI需求、跟上同样正在加速发展的竞争至关重要。MI500 将于2027年发布。

  原文：https://wccftech.com/amd-taps-globalfoundries-for-mi500-co-packaged-optics/