仕佳光子拟投12.65亿元建设高速光芯片与器件项目

  ICC讯  河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“仕佳光子”）于2026年4月18日发布公告称，公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，项目总投资额约为12.65亿元人民币，建设周期为2年，项目实施地点位于河南省鹤壁市。

  根据公告，该项目的主要内容涉及高速光芯片与器件的土地厂房及生产线建设、设备购置。项目实施主体为仕佳光子本身，资金来源为公司自有资金及自筹资金。

  公司董事会表示，此次投资是为了把握行业发展机遇，扩大核心产品规模化生产能力，强化技术优势与市场竞争力，完善在光通信领域的产业布局。仕佳光子作为国内少数同时掌握无源与有源光芯片量产能力的企业，希望通过本项目进一步巩固“无源+有源”双平台的协同优势，完善从芯片设计到器件封装的IDM全链条布局。同时，项目建设也有助于匹配算力网络、数据中心等市场对高速、高性能光芯片及器件的增量需求。

  本次投资事项已经公司第四届董事会战略与投资委员会第五次会议及第四届董事会第十一次会议审议通过。由于投资金额已达到股东会审议标准，该事项尚需提交公司股东会审议，公司将提请股东会授权董事会及管理层具体办理相关事宜。

  公告同时指出，本次投资不构成关联交易，也不属于重大资产重组情形。

  公司也提示了相关风险。一方面，投资资金来自自有及自筹资金，若未来宏观经济环境、行业政策、市场形势或公司经营状况发生不利变化，可能导致项目建设进度不及预期、延期、调整、中止甚至终止。另一方面，项目推进还受下游客户认证验证进度、市场需求变化、市场竞争格局等因素影响，存在预期效益无法实现的风险。

  仕佳光子表示，公司将科学规划资金使用节奏，稳步有序推进项目建设。本次投资预计不会对公司正常生产经营产生不利影响，也不存在损害公司及全体股东利益的情形。