EET：Meta与Broadcom的关系进入下一AI阶段

  ICC讯  Broadcom通过延长与Meta的设计合作，巩固了其作为定制AI处理器首要架构师的地位。Meta首席执行官Mark Zuckerberg表示，这一合作正在为向数十亿人提供个人超级智能奠定计算基础。该合作的第一阶段将持续到2029年，目标是提供超过1吉瓦（GW）的计算能力，这足以供应大约75万户美国家庭的用电。

  1GW计算能力：Meta的AI算力基石

  Broadcom除了与Anthropic和Google合作开发定制AI加速器外，还与Meta延长了多年、多代的战略合作伙伴关系，用于开发Meta训练与推理加速器（MTIA）芯片。Broadcom提供围绕其XPU平台构建的深度工程协同设计专业知识，将逻辑、内存和高速I/O紧密耦合在MTIA芯片中。

  MTIA是Meta芯片战略的关键支柱，旨在为不同工作负载部署不同的AI加速器，同时驱动整个Meta平台生态系统中的排序算法、推荐引擎和AI推理操作。首款MTIA芯片——MTIA 300——已经为Meta在Facebook、Instagram和其他应用上的排序和推荐系统提供动力。

图1： MTIA沿着2015年谷歌TPU开辟的定制加速器路径，是一个针对特定AI工作负载优化的专用芯片平台。（来源：Meta）

图2： MTIA 300是第一代AI加速器，由Meta与Broadcom合作设计，并由台积电制造。（来源：Meta）

  MTIA芯片路线图：从推荐到生成式AI

  另外三款MTIA芯片计划于2027年推出，旨在将MTIA芯片路线图从排序和推荐扩展到生成式AI推理，涵盖聊天机器人查询、视频和图像生成以及WhatsApp上的AI商业代理。例如，MTIA 450和MTIA 500将在这些社交平台上部署生成式AI推理方面发挥关键作用。

  这些AI芯片将使这家社交媒体巨头能够向用户提供更具吸引力的内容和更有针对性的广告。这次合作的另一个独特之处在于，它超越了为云超大规模厂商提供定制AI芯片的范畴，延伸到了面向消费者的社交平台。Meta旗下各应用拥有近35亿用户，占全球人口的40%以上。

  以太网解决方案与多方合作

  Broadcom还提供其以太网网络解决方案，以支持MTIA集群的巨大计算密度，例如高基数以太网交换机、光连接产品、PCIe交换机和高速SerDes能力。这些网络解决方案构成了以太网骨干网，对于扩展最新一代MTIA集群至关重要。

  基于以太网的机架级互连将确保当前和未来的MTIA网络始终保持高利用率，同时有效处理不断变化的内存层次结构并降低总拥有成本。这增强了Broadcom在Meta庞大生态系统中的影响力；Meta计划在2026年投入高达1350亿美元用于AI基础设施。

  值得一提的是，Meta也在与GPU巨头Nvidia和芯片设计巨头Arm密切合作。Arm最近推出了一款用于代理型AI工作负载的加速器芯片，并声称Meta是其这一设计项目的战略合作伙伴。

  Broadcom也是如此，它还与Anthropic和Google密切合作。谷歌张量处理单元（TPU）于2015年推出，用于运行谷歌的标准云计算工作负载，其开发是与Broadcom合作进行的。当亚马逊云科技（AWS）在2018年紧随其后推出Trainium时，这款定制芯片也是在Broadcom的帮助下开发的。

  2026年4月，Anthropic延长了与Broadcom和Google的合作，以提供多个吉瓦级的下一代TPU容量来为其Claude模型提供动力。Anthropic在一系列AI硬件上训练和运行Claude——AWS Trainium、Google TPU和Nvidia GPU——以将工作负载与最适合它们的芯片相匹配。

  这揭示了一个精心设计的布局：它让Meta和AWS这样的超大规模厂商在芯片设计路线图上获得了巨大的话语权，同时为Broadcom这样的大型半导体公司提供了具有可观利润率的长期商业机会。这类大型项目也增加了芯片供应商对较小规模买家群体的曝光度。

  原文：Meta-Broadcom Liaison Enters Next AI Phase - EE Times  https://www.eetimes.com/metas-broadcom-liaison-enters-next-ai-phase/