LC：AI Capex流向供应链下游的DSP供应商

  ICC讯  2025年，超大规模企业对AI基础设施的大规模投资使得800G PAM4芯片组出货量几乎增长了两倍，销售额同比增长超过一倍。这些投资在2026年继续增加，LightCounting最近上调了对800G和1.6T光收发器出货量的预测。现在预计2026年800G出货量将再翻一倍以上，而1.6T出货量将从2025年的小基数增长到数千万端口。2026年1.6T芯片组的销售额将超过20亿美元，并在2029年之前快速增长。

  从历史上看，以太网和DWDM占据了芯片组市场的大部分份额。然而，数据中心市场在2025年推动了用于有源电缆（AOC/AEC/ACC）以及板载重定时器的芯片组销售额的快速增长。在这一预测期内，全重定时以太网收发器仍将贡献最大的美元增长，其次是有源电缆和线性光学器件（LPO/LRO/CPO）。

  2025年PAM4芯片销售额飙升的同时，相干DSP芯片组的销售额增长较为温和，为16%，主要受DWDM模块需求驱动。PAM4芯片与相干芯片组之间的销售额差距预计将在2026年扩大，主要驱动因素是AI基础设施对1.6T PAM4光学器件的加速应用。LightCounting预计，随着线性驱动解决方案（LPO和CPO）的大规模部署对DSP销售产生负面影响，2027-2031年PAM4芯片组的销售增长将放缓。到2027年，预计Coherent-Lite的出货量将显著增加相干DSP的销售额。总体而言，预计到2031年相干DSP的出货量将超过800万颗。数据中心园区内跨多个设施的AI训练需求可能会推动预测上调，因为这些工作负载需要更大的楼间带宽。

  LightCounting从过去二十多年收集的光收发器和有源电缆销售数据中得出芯片组销售的历史数据。芯片组的销售预测也基于其对光收发器和有源电缆的预测。这种方法为将芯片组需求与众多应用场景中的光连接部署关联起来提供了清晰的途径。然而，它没有捕捉到芯片组需求与收发器需求之间的差异，这种差异可能由供应链不同环节的库存水平变化引起。

  该报告可供订阅者查阅，网址为：https://www.lightcounting.com/login。

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