ICC讯 据外媒消息,英特尔(Intel)将加入SpaceX和特斯拉(Tesla)的行列,共同在得克萨斯州建设一座新的美国半导体工厂,不过其具体贡献范围尚不明确。
英特尔在X平台上发布的一则公司帖子中表示:“我们大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力,将有助于加速Terafab实现每年生产1太瓦(TW)计算能力的目标,从而推动人工智能和机器人领域的未来进步。”英特尔没有分享更多信息。
埃隆·马斯克(Elon Musk)在3月份宣布,他所领导的两家科技公司将合作开发用于人工智能计算、卫星以及SpaceX拟议中的太空数据中心的芯片,并支持特斯拉自动驾驶汽车和机器人的可能性。
然而,建设一座芯片工厂是最困难、最昂贵的企业基础设施项目之一,通常需要数年时间以及超过200亿美元的资金,才能建成一个拥有巨大洁净室的设施,用于容纳数千台超高精度的机器来切割硅片。目前尚不清楚SpaceX和特斯拉这两家在该领域没有任何经验的公司如何能够合作高效地执行这一项目。
现在我们有更清楚的了解:英特尔来做这件事。英特尔一直在寻找大型锚定客户来支持其代工业务,如今它有了两个。不过,如果投资者认为Terafab将基于SpaceX和特斯拉独特的工程方法采取全新建设的模式,那么这种情况可能不会发生。
英特尔曾是美国领先的芯片生产商,但如今其竞争对手英伟达(Nvidia)和AMD在开发先进处理器方面占据了领先地位,并采用了“无晶圆厂”商业模式,即芯片设计公司将半导体制造外包。受今日这一消息影响,英特尔股价上涨超过3%。美国东部时间下午2点,英特尔股价为52.28美元,比开盘价上涨约2.9%。
英特尔拒绝就此次合作发表评论,而SpaceX也没有回应TechCrunch的询问。
原文:https://techcrunch.com/2026/04/07/intel-signs-on-to-elon-musks-terafab-chips-project/
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