OFC访谈：AOI高功率与高速率产品获热捧 加速NPO/CPO光互联落地

  ICC讯 2026年3月，全球光通信盛会OFC在美国启幕，焦点聚焦AI算力驱动下的光互联革新，CPO、NPO、OBO等新型封装技术及1.6T以上超高速光模块、高功率激光光源成为热点，产业重心向AI算力基建转移。AI光通信基础设施提供商AOI携全系列产品亮相（南馆739号展位），静态展示与现场演示结合，彰显其技术积淀。展会期间，AOI负责人接受讯石光通讯网访谈，解读公司产品布局与市场趋势见解。

  AOI以“Leading AI Optical Infrastructure Provider”为定位，聚焦高功率激光光源与高密度集成解决方案，契合展会核心基调。AOI负责人表示，AI大模型迭代下，算力瓶颈转向“互联”，GPU集群数据交换对光互联带宽、功耗、密度要求激增，高功率激光与高密度集成技术是破局关键，也是本次参展核心发力点。

激光器产品

  静态展示区，AOI携激光器与光模块两大产品线亮相：激光器方面，400mW CW高功率晶圆、100G/200G EML和VCSEL晶圆及同轴/蝶形激光器、Box/Tosa激光器集中亮相，其中400mW CW晶圆为超高功率光模块提供核心支撑；光模块领域，400G、800G、1.6T全系列产品集中发布，覆盖AI数据中心各类带宽需求。

  在动态演示区，AOI以现场演示诠释产品技术实力，紧扣行业趋势。25dBm Ultra-High Power ELSFP采用AOI自研400mW激光连续波技术，作为NPO与CPO架构外置激光光源，有效解决CPO散热与维护难题，契合CPO/NPO协同发展共识。6.4T OBO采用32×200G/lane通道设计，线性直驱、无DSP架构，依托20dBm ELSFP光源打造高密度低功耗方案，作为可插拔模块向CPO演进的桥梁，已进入商业化筹备阶段。

高速光模块

  超高速光模块领域，AOI紧跟行业迭代节奏。1.6T系列涵盖多型号，已与OIF合作完成CEI-224G互通性演示，兼容性突出；800G系列针对AI算力节点优化，BER性能行业领先，已通过多家Tier-1云服务商及AI平台认证部署，商业化实力强劲。

  谈及行业趋势，AOI负责人指出三大变革：技术上，CPO与NPO协同、OBO过渡，形成多元化布局；产品上，从800G向1.6T及以上快速升级，高功率、高密度、低功耗成核心竞争力；市场上，AI数据中心成增长极，AI客户对光模块性能、交付速度要求提升。

AOI高功率激光器与高速率光模块获客户观众热捧

  负责人补充，AOI核心优势在于深耕高功率激光器赛道，实现核心器件到终端模块的垂直整合，可快速响应差异化需求。其核心器件不仅支撑自身研发，还将向行业开放合作，助力产业链升级。未来，AOI将加大研发，推进激光光源迭代，加速CPO、NPO解决方案落地，深化与云服务商、AI客户合作，扩大市场核心份额。

AOI团队

  本次OFC，AOI产品兼顾主流需求与下一代技术布局，彰显技术实力与战略远见。随着AI算力革命推进，光互联市场空间将持续扩大，讯石将持续关注AOI创新动态，期待其推动光通信产业向更高性能、更高效能发展，为AI算力基建筑牢支撑。

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