OFC访谈 | 海光芯正：硅光全链赋能AI算力，6.4T NPO与1.6T方案领跑亮相

  ICC讯 2026 年 3 月，OFC 2026展会聚焦 AI 算力驱动的光互联革新，CPO、NPO成为核心热点，1.6T光模块量产落地、超高速方案加速迭代。北京海光芯正（Crealights）携硅光全系列产品亮相，以硅光芯片+先进封装+高速光模块的全栈能力，展现 AI 光互联领域的技术实力。OFC展会期间，海光芯正CTO孙旭博士在与讯石光通讯网的访谈交流中解析了本届展会公司的动态亮点与行业布局。

  核心定位：锚定 AI 算力，硅光全链破局痛点

  海光芯正以 “硅光全链赋能下一代光互联” 为参展定位，精准契合展会 AI 算力基建核心需求。孙旭博士指出，AI 大模型迭代下，GPU 集群数据交换对光互联的带宽、功耗、密度要求激增，硅光技术凭借高集成度、低功耗优势，成为破解算力互联痛点的关键路径。硅光技术不仅仅是一种光电芯片技术，也是一种联接电芯片与光芯片的“桥梁”，通过光电协同、封装协同设计，可以将光电芯片以最优的方式结合，实现更低功耗和更高性能的光互联技术，这也是其参展的核心方向。

现场Demo

  产品亮点：全速率段覆盖，NPO 与 1.6T 成核心

  本次展会，海光芯正产品覆盖200G至1.6T全速率段，兼具技术先进性与商业化潜力，精准呼应OFC技术热点。

  一、800G 系列：AI 节点优选，商业化实力强劲：800G 系列针对 AI 算力节点优化，依托硅光芯片与封装技术，实现低功耗、高可靠性，已通过多家头部云服务商认证并批量部署，市场竞争力突出。本次展出的该系列产品除了主流800G SR8、DR8和2XFR4产品之外，也展示了800G 2XDR4 LRO、800G 2XDR4 LPO AOC等新增产品种类。除此之外，基于硅光中介层技术的硅光AOC产品也在OFC现场演示，相比传统方案可减少20~30%功耗，适配数据中心scale out和scale up网络，提供高稳定、低功耗的光互连产品。该产品获得2026年Lightwave Innovation Award产品创新奖。

  二、1.6T 系列：量产落地先锋，适配主流演进：1.6T 系列作为展会核心亮点，涵盖 OSFP 2×DR4、2×FR4 等型号，支持高波特率 PAM4 调制，集成先进 DSP。该系列完成关键技术验证，部分型号进入客户测试阶段，可助力数据中心 1.6T/3.2T 平滑升级，完美契合 “1.6T 量产、3.2T 布局” 的行业趋势。

  三、NPO 引擎重磅发布：平衡性能与维护，适配万卡集群：海光芯正在2026 OFC期间也展示了其最新的6.4T NPO硅光引擎技术，该引擎通过硅光先进封装技术实现，将EIC和PIC通过堆叠方式，从而减少引擎尺寸并缩短电信号路。该引擎单颗规格为16X200G收发芯片，横向尺寸小于8mm，可应用于3.2T/6.4T NPO、OSFP-XD PCIe及XPO等高密度光互连产品领域。

  行业趋势：硅光主导，多路线协同演进

  孙旭博士总结 OFC 2026 三大核心趋势：一是单通道速率提升与多通道集成路线并行发展，既有3.2T可插拔光模块的代际演进，又有XPO、NPO、CPO等基于200G速率的高密度互联形态；二是数据中心对光互连技术迭代加速，一方面是对于带宽密度需求的增加，催生了3.2T光模块、XPO、NPO等新产品品类，一方面是对于单比特功耗降低要求，衍生出LPO、LRO等多种低功耗方案；三是不同光互连技术协同发展，竞争加剧，是否可形成多元方案并行还是一种方案独大，还需要技术的持续优化，最终通过性能、功耗、成本、运维、产业链等多维度特征得出结论。

  市场与未来：AI 算力成增长极，全链竞争加剧

  AI 算力成为光通信行业核心增长引擎，未来3-5年AI数据中心光模块市场规模持续扩张。行业竞争已从产品单一竞争转向全链条技术与供应链竞争，硅光全链自主可控能力成为核心壁垒。

  海光芯正未来将聚焦三大布局：深化硅光全链研发，通过光、电、热、封装协同设计优化800G等当前AI节点产品性能和成本，通过技术创新方案打破硅光产能瓶颈；推进高带宽光电引擎技术研发和量产落地，应用于XPO、NPO，PCIe 7.0 AOC等高密度光互连产品；拓展全球市场，提升全球化供应链服务能力。本次OFC 2026，海光芯正产品布局兼顾主流需求与下一代技术，彰显硅光全链实力。随着 AI 算力革命推进，光互联市场空间持续扩大，讯石光通讯网将持续关注其创新动态，期待其推动 AI 算力光互联技术迭代，为全球算力基建提供支撑。

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