OFC连线奇点光子创始人谢崇进：光I/O将在2028-2029年实现规模化

  ICC讯 近年来，光通信行业单通道速率从100G向200G、400G快速迭代，OFC2026上，1.6T及3.2T/6.4T更高速率光模块样品密集亮相，这一切均高度依赖单通道200G、400G光芯片和电芯片技术。备受瞩目的OFC举办期间，ICC讯石连线PhotonicX AI(奇点光子)创始人谢崇进博士在线直播访谈，谢博士深度解读光互联行业核心技术突破、发展节奏及未来趋势，分享行业洞察与企业发展规划。

  高速光芯片：速率迭代与核心瓶颈

  行业内速率迭代呈现清晰规律，基本每三年完成一次升级。速率提升带来的核心优势的是性价比的优化，通常速率翻倍时，成本仅增长1.5倍，功耗仅增长1.2倍，这种优势成为产业持续迭代的核心动力。

  从当前产业应用来看，2026年单通道200G将实现大规模商用，EML、硅光、薄膜铌酸锂三种技术路线均能满足200G的技术需求。而VCSEL技术因自身速率限制，在200G方案中的占比将会逐步下降。

  单通道400G是本次OFC 2026展会的重点展示方向，EML、薄膜铌酸锂、硅光三种技术均有相关展品亮相，但VCSEL技术要实现400G难度很大。不同技术路线面临的核心瓶颈各有不同：硅光技术的核心突破点在于带宽与驱动电压的优化，而EML技术则需要重点解决带宽不足、非线性问题及芯片本身的可靠性难题。目前400G相关产品仍处于样品阶段，距离真正实现规模化产品应用，还需要几年的工程化打磨与产业积累。

  速率提升的过程中，企业需结合自身技术积累选择合适的技术路线，因为400G对技术的综合要求更高，并非所有技术路线都能轻松实现突破，核心是在速率、成本、性能、功耗之间找到最优平衡。

  新材料技术路线：定位、竞争与商用前景

  硅光、薄膜铌酸锂、EML三种半导体材料，在本次OFC 2026展会中集中亮相，三者均能实现单通道400G，并非相互替代关系，而是互补共存的格局。从性能来看，薄膜铌酸锂的性能最优，是400G技术路线中的重要潜力方向;EML技术成熟度最高，拥有相关技术积累的企业会继续沿用这一路线;硅光技术也可能实现400G的能力，并非行业内部分人士担忧的难以突破。

  三种技术的市场格局，核心取决于供应链成熟度、成本控制能力以及企业自身的技术积累：有EML技术积累的企业会持续深耕，硅光企业会聚焦自身优势持续优化，而薄膜铌酸锂能否实现突围，关键要看其在供应链、成本上是否具备优于EML和硅光的竞争优势。

  从当前市场现状来看，在单通道100G速率，硅光技术的占比已经超过50%，结合产业发展趋势判断，200G领域有望延续这一格局，硅光仍将占据重要市场份额。而400G的市场格局目前暂难判断，虽然三种技术均能实现，但最终哪条路线能率先大规模商用，仍需看后续供应链、成本及技术优化的推进情况。

  光IO芯粒：热点赛道的成熟度与产业化进度

  光I/O是本次OFC 2026展会的核心热点之一，这一领域的崛起主要得益于AI算力发展带来的需求拉动，行业内更是密集发布了XPO、OCI、CPX三个MSA，均聚焦光I/O相关技术。需要明确的是，当前行业重点讨论的光I/O，是指体积更小、可与芯片直接封装的芯粒形态，其产业化需要经历NPO、CPO两个过渡阶段，才能最终实现成熟应用。

  光I/O与CPO的核心区别在于封装工艺：CPO采用基板封装，不属于晶圆厂工艺，而光I/O采用硅光子集成工艺和晶圆厂封装工艺，在集成密度、加工方式及供应链体系上，与CPO有着本质区别。从当前成熟度来看，光I/O仍处于样品展示阶段，核心短板在于耦合良率，规模化量产需要耦合良率达到90%以上，目前这一指标仍未实现，光I/O整体处于实验室向工程化过渡的阶段。

  不过产业进度可能超出预期，结合AI产业的加速发展，预计2028-2029年光I/O行业将真正实现规模化，具体进度将直接取决于AI算力的发展节奏。

  作为全球首家聚焦Scale-up光互联的企业，奇点光子从成立之初就深耕这一赛道，区别于Ayar Labs、Lightmatter、Nubis等初期不聚焦该领域的企业，我们的核心目标是解决Scale-up光互联的核心技术和产品化难题。公司面临巨大的机遇，也需解决不少挑战，目前公司进展较快，芯片设计已完成回片，测试结果完全符合设计预期，计划2027年实现产品迭代量产，这一进度与整个行业的商用节奏高度吻合，能够精准对接市场需求。

  未来展望：技术节奏、市场规模与中国企业发展

  未来两到三年，光互联行业的技术节奏将更加清晰：单通道200G将成为主流商用技术，企业的核心任务是提升产量、完善供应链，实现规模化落地;单波400G将成为行业研发重点，相关的光芯片、电芯片及封装技术将逐步成熟，预计三年后实现规模化应用。

  封装技术方面，此前发布的几个MSA均聚焦高密场景，这类高密封装技术将在未来两到三年内实现落地应用，逐步催生不同于当前形态的新型光模块，推动产业进一步升级。

  市场规模方面，光模块领域将迎来高速增长，英伟达在OFC展会的主旨演讲中明确提到，光互联与算力已深度绑定，脱离光互联的算力无从谈起。结合这一判断，未来两到三年光模块市场规模有望实现翻倍。

  对于中国光芯片初创企业而言，核心是坚守初心，明确自身的创业目的与核心价值，找准能为客户带来的独特价值，不盲目跟风市场热点。同时要紧跟市场变化与客户需求，及时调整技术与产品方向，长期深耕差异化技术，才能逐步建立全球级的长期壁垒，筑高自身护城河。

  当前光互联产业已进入AI算力驱动的全新周期，200G规模化、400G技术攻坚、光I/O产业化，成为未来两到三年的核心主线。中国光芯片企业唯有坚守初心、聚焦核心、紧跟需求，才能在全球竞争中站稳脚跟，而奇点光子等初创企业的探索与突破，也将为中国光互联产业的崛起注入新的活力。

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