OFC访谈 | 芯速联：以1.6T硅光技术破局 解读AI时代光通信新未来

  ICC讯 3月17日至19日，全球光纤通信领域顶级盛会——光纤通信大会及展览会（OFC）在洛杉矶举办，聚焦光通信技术前沿迭代与AI算力驱动下的产业变革。芯速联光电（HyperPhotonix）作为先进硅光子互联解决方案领先创新者，携新一代1.6T硅光模块等重磅产品亮相，现场演示多项核心技术突破，引发行业关注。讯石光通讯网（简称ICC讯石）访谈特邀芯速联光电CEO杨明，解读公司OFC展会动态、行业热点趋势，以及AI时代光通信技术的发展方向，分享企业发展战略与行业洞察。

  一、OFC2026亮点纷呈：1.6T硅光模块领衔，多场景演示彰显技术硬实力

  ICC讯石：芯速联光带你参展OFC展会，带来了哪些重磅产品和核心演示？能否详细介绍一下？

  杨明：借助OFC平台，我们与行业同仁交流芯速联的技术成果与发展思路。本次展会核心亮点是首次全面展示新一代1.6T硅光模块全系列产品，围绕AI数据中心互联需求，打造多场景现场演示，彰显我们在硅光子技术领域的积累与突破。

  本次展会重点呈现两大核心演示场景。第一个是1.6T光模块在4芯多芯光纤（MCF）上的运行演示，我们将自主研发的Hyper Silicon™光子学单通道200G平台，与康宁多芯光纤技术结合，搭载双误码仪平台完成性能测试，实现1.6Tbps聚合吞吐量，采用MPO-12连接器原型接口，有效解决AI数据中心光纤激增带来的布线难题。

  第二个核心演示，是1.6T硅光模块在NVIDIA Q3200-RA交换机和Keysight N1093B上的性能展示，重点验证产品面向AI工作负载的高性能传输、信号完整性、电源效率及热性能，充分证明其可满足大规模AI训练和推理的互联需求。

  此外，我们还展示了基于Aria交换机平台的800G LPO & DSP硅光模块蛇形打流演示，通过Keysight INPT800打流仪完成多级互联链路验证，室温无额外散热环境下可长时间稳定对传，彰显综合实力。同时，我们的技术亮相Ethernet Alliance、Marvell、康宁等合作伙伴展台，共同推动多芯光纤生态完善。

  ICC讯石：这些演示背后，体现了芯速联哪些核心技术优势？目前1.6T硅光模块的商业化进展如何？

  杨明：演示的核心支撑是自主研发的Hyper Silicon™ 200G每通道硅光子集成技术，这也是公司的核心竞争力。该方案可将多款元器件集成于单一晶圆，实现低能耗、低成本、高效能优势，是我们在高速率光模块领域快速突破的关键。

  商业化方面，我们有清晰的推进路线：1.6T硅光模块产品线2026年第二季度进入量产，基于4芯多芯光纤的1.6T产品计划第三季度推出可量产版本，采用更高密度的MMC-16连接器接口。为满足全球超大规模数据中心需求，我们正加速产能扩张，位于杭州的全新大型制造基地计划于5月投入运营，北美制造基地预计Q3启用，届时全球月产能将超30万只，为商业化落地提供保障。

  二、OFC2026热点聚焦：新型技术爆发，高速率光模块市场迎来黄金发展期

  ICC讯：本届OFC展会汇聚全球光通信领域顶尖企业和技术，您认为核心聚焦点有哪些？新型技术和高速率光模块领域呈现哪些新趋势？

  杨明：OFC 2026核心聚焦点，本质是“AI算力驱动下的光通信技术革新”，所有技术突破和产品创新，均为满足AI基础设施的带宽需求。结合现场观察，主要有两大热点：一是新型光纤与互联技术迭代，二是高速率光模块规模化演进。

  新型技术方面，多芯光纤和空芯光纤成为亮点。多芯光纤在单根标准包层光纤内实现多个独立光通路，可解决AI数据中心光纤激增带来的布线、成本难题。我们采用先进的多芯光纤，容量是单芯光纤的四倍，空间大小不变，光缆重量可减轻70%，物理连接数量减少75%，能显著降低AI网络总体拥有成本（TCO）。空芯光纤产业化加速，在数据中心可提升算力利用率、降低能耗，长距离传输场景可提升带宽、降低时延，未来潜力巨大。

  光模块技术路线呈现多元化并行态势，硅光、LPO、CPO等技术协同发展。硅光技术凭借低功耗、低成本、高集成度优势，成为高速光模块主流技术，在800G、1.6T领域渗透率持续提升；LPO技术通过线性直驱而非DSP芯片，实现功耗与性能优化，已获头部云厂商规模部署，适配AI数据中心需求；CPO技术可大幅降低功耗，但面临对准精度、热管理等挑战，规模化应用尚需时日。CPO产业链还需进一步开放生态，业界聚焦6.4T NPO光引擎产品的开发，旨在能够兼顾共封装与可插拔各自的优势，找到产业过渡的平衡点。

  ICC讯石：当前行业正从800G向1.6T、3.2T、6.4T迈进，您如何看待这几个速率等级的市场前景？芯速联有哪些布局？

  杨明：AI算力需求指数级增长，推动高速率光模块快速迭代，1.6T、3.2T、6.4T将逐步成为市场主流，形成清晰的场景分层。

  1.6T光模块将成为2026年及未来2-3年的市场增长核心。行业预测显示，2026年其出货量将同比增长近6倍，海外科技巨头已翻倍2026年采购计划，核心原因是AI算力竞赛白热化，高端服务器与交换机需要大量1.6T光模块保障传输效率。芯速联已率先完成技术突破和量产准备，全力抢占市场机遇。

  3.2T光模块目前处于研发与试点阶段，预计未来1-2年实现商业化落地，主要面向超大规模AI数据中心核心互联场景，满足更高带宽、更低时延需求。芯速联已启动研发，依托Hyper Silicon™技术平台，实现从1.6T到3.2T的平滑升级，突破高集成度、低功耗难点。

  6.4T光模块代表行业长期发展方向，目前已有企业推出相关方案，聚焦未来超大规模AI集群的极端带宽需求，预计2028年后逐步规模化应用。芯速联密切关注技术演进，提前布局核心研发，确保行业迭代中保持领先。

  此外，本次展会出现XPO MSA、OCI-MSA等聚焦AI数据中心互联的协议组织，标志着高速率光模块行业走向标准化、规模化，将推动产业健康发展。

  三、行业未来展望：AI算力驱动，光通信技术迎来全维度革新

  ICC讯石：AI算力需求爆发正重塑光通信行业，您认为未来行业将呈现哪些趋势？AI驱动下，光通信技术有哪些核心亮点？

  杨明：AI算力爆发不仅是行业增长机遇，更是推动全维度革新的核心动力。未来3-5年，光通信行业将呈现“高速化、高密度、低功耗、生态化”四大趋势，技术亮点将围绕AI基础设施需求展开。

  第一，高速率迭代成为常态，带宽持续突破。AI大模型从训练向推理演进，推理需求爆发带来百万倍算力扩张，要求光通信技术从800G、1.6T快速向3.2T、6.4T迈进，同时突破传输距离限制，满足数据中心全场景互联需求，倒逼上下游产业同步升级。

  第二，高密度、低功耗成为核心竞争点。AI数据中心机柜密度提升，对光模块的体积、重量、功耗提出更高要求，“小体积、高集成、低功耗”成为核心竞争力。我们本次展示的1.6T硅光模块，优化了功耗和体积，适配高密度机柜，结合多芯光纤技术提升布线密度，降低数据中心运营成本。

  第三，技术融合成为突破关键，多路线协同发展。未来，硅光技术将提升集成度，与LPO、CPO深度融合；多芯光纤、空芯光纤将与高速光模块、交换机深度适配，构建高效光互连架构；光通信还将与液冷、智能管控结合，提升数据中心运行效率。XPO MSA定义的液冷可插拔光模块，就是技术融合的典型方向。

  第四，生态协同成为行业发展必然趋势。光通信行业竞争已升级为生态竞争，光纤、光芯片、光模块、交换机等环节需紧密合作，才能实现技术规模化落地。芯速联积极参与多芯光纤生态建设，与全球知名的光纤、测试仪器仪表和交换机厂商开展深度的生态联合，推动技术创新和产业升级。

  总结：以技术创新为核心，以客户需求为导向，深耕AI高速互联领域，构建全球领先的硅光子解决方案

  杨明向ICC讯石介绍，基于公司的核心战略，芯速联未来聚焦三点：一是加大研发投入，突破1.6T、3.2T等高速率产品技术，布局多芯光纤、硅光集成等核心技术；二是加速产能扩张和全球化布局，通过杭州、墨西哥制造基地，提升全球交付能力；三是深化生态合作，与上下游携手推动技术标准化、规模化，构建完善产业生态。期待与行业同仁一道，推动光通信技术革新，共赴AI时代产业新机遇。

  AI时代的光通信，核心是解决实际问题、创造客户价值。芯速联将坚守创新初心，依托技术积累和产业布局，为全球AI基础设施提供高性能、高可靠、低成本的高速互联解决方案，助力光通信行业高质量发展，为数字经济腾飞提供支撑。