OFC 2026 | 长芯博创聚焦FAU创新，引领光学互联新时代

  ICC讯   当地时间3月17日，全球光通信行业顶级盛会 OFC 2026 在美国加州盛大开幕。长芯博创科技股份有限公司（简称“长芯博创”，股票代码：300548.SZ）携其电信与数据中心两大核心领域创新产品与解决方案亮相展会，引发广泛关注。

  01 深耕电信根基 夯实全场景接入能力

  作为PON光模块领域的深耕者，长芯博创拥有覆盖EPON、GPON、10G PON及下一代50G PON的全系列产品，最大可支持50G三模单纤六向数据链路。这一全面的产品矩阵，展示了长芯博创为全球运营商提供从现网升级到未来演进的多样化、高可靠性接入层解决方案的雄厚实力，为万物互联的智能世界筑牢了联接基石。

  02 应对AI挑战 数据中心方案全面升级

  长芯博创展出Openpel高密度配线系统、自研SN-MT系列、MPO/MTP预端接光缆、800G光模块、1.6T AEC等数据中心热门产品，以其超高密度的部署能力和通过极致光学设计保障的超低时延与高可靠性，为AI集群的稳定高效运行提供了坚实保障，吸引了大量参展者的目光。

  03 重磅出击 全系列光纤阵列单元产品矩阵

  本届OFC，长芯博创最引人瞩目的当属重磅推出的全系列光纤阵列单元（FAU）产品。这不仅服务于现阶段400G/800G光模块的批量需求，更前瞻性地布局了未来AI集群对低功耗、高密度、集成化光互联的演进方向。三大系列产品矩阵清晰勾勒出长芯博创在数通领域的前沿布局：

  常规FA系列

  400G/800G光模块的“主力支撑”

  当前正值400G规模部署、800G加速上量的关键窗口，FA作为光模块内部光纤阵列耦合的核心部件，其精度、可靠性和成本直接决定了模块性能。

  长芯博创提供覆盖400G/800G应用的全系列FA产品，包括高密度单模/多模FA、保偏FA等，核心优势在于：

  ● 亚微米级光纤定位精度，保障低插入损耗；

  ● 优异的环境稳定性，完美适配主流硅光调制器与接收芯片；

  ● 标准化、即插即用设计，助力模块厂商快速推出符合MSA标准的产品。

  OCS用2D FAU解决方案

  从核心部件到系统能力的一体呈现

  OCS通过二维MEMS镜面阵列实现光束在输入与输出光纤间的灵活切换，对光纤阵列的二维排布精度、材料匹配及光学集成能力提出极高要求。

  长芯博创完整展示了从基板（Si/Glass）到二维FAU阵列、光学引擎乃至整机设备的全链路技术路径。核心优势包括：

  ● 自主可控的二维FAU设计，定制与加工能力，支持高密度、高精度、高可靠性及大角度偏转；

  ● 与主流MEMS方案深度光学匹配，保障低插损与高稳定性；

  ● 面向OCS系统级联调的核心部件+子系统集成经验，加速客户产品开发。

  CPO用FAU产品组合

  面向“硅中心型”架构的前瞻布局

  CPO将光学引擎与计算芯片共封装，对光纤阵列的形态、可靠性与可维护性提出全新挑战。长芯博创针对性推出多款创新FAU产品：

  ● 密封型FA：适用于激光器集成场景，通过气密封装保护敏感光学界面，提升长期可靠性；

  ● 可拆卸型FA：支持现场重复插拔，兼顾高密度部署与维护便利；

  ● 模场转换型FA：通过端面模场匹配技术，实现硅波导与标准光纤间的低损耗耦合，是硅光CPO的关键使能技术；

  ● 多芯FA：支持多芯光纤（MCF）扇入扇出，为未来空分复用提升互联密度奠定基础。

  从电信接入的全面覆盖，到数据中心内部的高速互联，再到面向OCS、CPO时代的前瞻性FAU技术布局，长芯博创技术团队在为期三天的展会中，与全球客户及合作伙伴深度探讨，对于光互联技术演进的洞察。

  我们诚挚邀请各位行业同仁、新老朋友莅临长芯博创展位（西馆5251号），共同见证光联接技术的创新成果，探讨未来合作机遇，携手推动光通信产业迈向新高度！