【光电有约】大咖连线热聊OFC ：CPO NPO LPO XPO的进展与趋势

  ICC讯  北京时间3月18日，正值OFC 2026期间，ICC讯石通过视频号直播间独家发起“光电有约·大咖连线”活动，邀请多位身处展会现场的光通信领域的嘉宾，围绕AI算力驱动下的光互联技术变革、核心器件演进及产业趋势展开深度解读。

  技术焦点向400G/lane跃升，多路线并行格局确立

  连线嘉宾指出，本届OFC呈现“人气更旺、焦点更聚”的鲜明特征。与2025年相比，单通道速率的焦点已从200G/lane向400G/lane跃升，多家厂商展出了400G/lane实物验证。在封装技术方面，CPO（共封装光学）与NPO（近封装光学）的产业化路径日益清晰：CPO由主芯片厂商主导推动，NPO则凭借保持现有产业生态、缩短电信号路径的优势，获得模块厂商和CSP的更高参与热情，国内头部CSP已发布以NPO为核心的全光架构白皮书并完成部署验证。值得注意的是，可插拔方案并未退场，XPO MSA的成立将前面板可插拔速率推进至12.8T，表明可插拔形态仍具长生命周期。OIF及Open CPX MSA等标准化组织的成立，标志着产业从“技术路线之争”进入“多轨并行、标准先行”新阶段。

  三大材料路线并存，光芯片演进遵循“更快更高更强”

  针对EML、硅光、薄膜铌酸锂（TFLN）的路线选择，连线嘉宾认为三者并非替代关系，而是在不同速率、功耗和成本要求下形成多路线并行格局。TFLN凭借超宽电光带宽在超高速率场景展现独特优势，但其规模化制备与成本控制仍是挑战。度亘核芯王益总表示，光芯片发展始终遵循“更快、更高、更强”的奥林匹克精神：即速率更快、环境适应度更高、可靠性更强。面对单波200G及400G需求，国内厂商具有后发优势，包括场景明确、性能对标精准及本土化服务响应迅速。奇点光子谢崇进博士则强调，硅光、EML、VCSEL均可支撑200G应用，400G则考验带宽与驱动电压，供应链成熟度与大规模交付能力是技术路线胜出的关键。

  LPO拐点临近，CPO/NPO与可插拨分层共存

  关于LPO产业化进展，连线嘉宾判断拐点正在临近。国内头部CSP已将800G LPO纳入2026年批量部署计划，但大规模商用仍需突破标准未统一、多芯片互联互通及运维管理体系不成熟三大障碍。未来3-5年，可插拨模块仍将主导数据中心Scale-out网络；NPO作为可维护性与高性能的平衡点，将成为AI Scale-up集群的重要选择；CPO则从核心交换机开始逐步渗透，预计2027年后大规模商用。光迅科技马卫东马总强调，可插拨在2026-2027年仍是绝对主线，客户已定型产品仍以可插拨为主。

  AI巨头深度介入，中国厂商优势凸显

  本届OFC的一大突出变化是英伟达、谷歌、Meta等算力巨头直接下场定义技术路线，从CPO架构设计到OCS（全光电路交换）规模部署，深刻影响产业链方向。OCS全光交换因消除光电光转换，在功耗与时延上优势显著，谷歌展示了在多代TPU集群中的实际部署。中国光通信企业的核心机会体现在供应链韧性、规模化制造能力及工程化敏捷迭代能力上，能够以全球最快速度完成前沿技术量产落地。

  重磅新品亮相，3.2T NPO与OCS成焦点

  光迅科技在展会上发布全球首款3.2T硅光NPO模块，已完成头部CSP客户全系统验证，功耗较1.6T模块每bit降低50%。同时展出的320×320 MEMS OCS全光交换机，可将传统交换机功耗降低近95%，核心MEMS微镜阵列为全自研。度亘核芯则发布了100G VCSEL、70-200mW CW DFB及100G EML等产品，面向AI数据中心及车载应用，并透露400mW CW DFB已出工程样品。奇点光子聚焦光I/O芯粒，其产品可解决GPU/XPU集群电I/O带宽瓶颈，进展符合预期，计划2027年实现量产。

  3月24日，ICC讯石光电有约将举办主题为“从OFC 2026看光子集成技术演进与产业路径”的《圆桌派》节目，邀请行业嘉宾一起探讨OFC 2026上光子集成的创新展示和突破性应用，以及未来的发展等。欢迎大家扫码关注直播。

   关于ICC讯石·光电有约

  天海辽阔，光电有约。ICC讯石·光电有约不仅是访谈的起点，更是汇聚了无数梦想与希望的舞台。也欢迎行业梦想家的加入与支持，一起乘风破浪，扬帆远航。

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