Lightmatter与行业领导者在OCP共同发起CPO参考架构计划

  ICC讯  上周五（2026年3月16日），Lightmatter宣布在开放计算项目（Open Compute Project，OCP）内发起一项新的合作计划，旨在为下一代AI系统中实现可互操作的共封装光学（CPO）创建开放规范，构建共享参考架构。该公告伴随着一份题为"支持CPO的AI系统开放合作"（Open Collaboration for CPO-Enabled AI Systems）的白皮书的提交，将正式启动该项目。

  该提案强调了Lightmatter致力于与生态系统领导者开放合作，共同推进AI基础设施发展的承诺，这些合作伙伴包括Celestica、康宁公司、戴尔科技、Flex、鸿腾精密、Hyve Solutions、是德科技、高通技术公司和云达科技（QCT）。

  AI工作负载的指数级增长暴露了电互连的关键瓶颈，这正推动行业转向CPO解决方案，以扩展下一代AI基础设施。CPO通过将光子学直接与硅集成，提供了大幅增加的带宽，从而在计算能力、功耗和空间效率方面带来巨大提升。然而，CPO系统的复杂性在集成、互操作性、可靠性以及跨多样化供应链的规模化方面带来了挑战。该项目直接解决了对协作式开放标准的需求，这些标准将有助于在超大规模数据中心中建立强大的生态系统、实现高容量生产以及CPO的无缝集成。

  "AI革命正处于关键时刻，我们必须确保解决方案具有互操作性，并且能够在行业多样化的生态系统中大规模生产和部署，"Lightmatter创始人兼首席执行官Nick Harris博士表示。"我们相信答案在于开放合作。通过与OCP社区合作，我们可以定义能够释放CPO全部潜力的标准，从而在整个超大规模供应链中培育一个充满活力的生态系统。我们已经看到行业领导者的强力支持，他们认识到这项工作的紧迫性。"

  此次合作旨在汇聚AI系统架构师、先进制造合作伙伴和网络领导者，就CPO的共同愿景和路线图达成一致。目标是开发组件和系统的开放标准，并建立互操作性测试和认证的框架。

  "AI工作负载的快速增长给整个数据中心堆栈带来了巨大压力，其中互连结构已成为主要瓶颈，"Dell'Oro Group市场研究副总裁Sameh Boujelbene表示。"业界早已认识到共封装光学在应对功耗、性能和密度挑战方面的关键作用。像Lightmatter提议的这种开放协作计划，对于弥合阻碍广泛采用的技术和供应链差距，加速通往下一代AI基础设施的道路至关重要。"

  该计划已经在领先的生态系统供应商和专家中引起了极大兴趣和支持，他们认识到开放、可互操作的支持CPO的AI基础设施的重要性。

  要了解更多信息或加入这个"支持CPO的AI系统开放合作"项目，请通过ecosystem@lightmatter.co联系我们的团队。

  原文：https://www.ofcconference.org/news-media/exhibitor-news/lightmatter-announces-reference-architecture-initiative-with-industry-leaders-in-the-open-compute-pr/