Lightmatter实现创纪录的每光纤1.6 Tbps吞吐量

  ICC讯  近期，光子（超级）计算领域的领导者Lightmatter宣布在AI互连性能方面达成历史性里程碑：成功推出Passage™共封装光学芯片（CPO Chiplet）样品，展示了创纪录的每光纤1.6 Tbps吞吐量。通过利用每SerDes通道112G的16波长密集波分复用（DWDM）架构，该平台每光纤带宽比现有的近封装光学（NPO）和CPO解决方案高出8倍。

  Lightmatter业界领先的Passage光子引擎与Qualcomm Technologies先进的112G PAM4光学SerDes芯片的集成，创造了首个达到这一前所未有带宽密度的光子互连架构。其成果是一项经过硅验证、为超大规模部署做好准备的高容量技术，直接解决了限制前沿AI模型扩展的互连瓶颈。随着生成式AI集群不断增长，该架构在支持下一代XPU和交换机进行规模扩展和规模扩展连接的同时，相比现有互连技术降低了功耗。

  基于与Alphawave Semi（现为Qualcomm Technologies的一部分）建立的合作计划，此次合作为光学带宽密度和能效设立了新的行业标准，推动下一代AI基础设施性能的提升。通过最大化每光纤吞吐量，该架构大幅提高了系统吞吐量，同时减少了数据中心所需的光纤数量，简化了线缆管理并降低了光学基础设施成本。结果表明，Passage L系列光子引擎有望为下一代XPU和交换机提供100 Tbps及以上的带宽，并具有业界领先的能效。

  "我们在Passage L系列CPO架构内成功验证112G/106G PAM4连接技术，对行业来说是关键的一步，"Qualcomm Technologies, Inc.执行副总裁兼总经理Tony Pialis表示。"随着生成式AI模型的规模和复杂性不断增长，它们需要数据移动方式的根本性转变。我们与Lightmatter的战略合作通过提供每条通道总I/O达到100 Tbps的清晰路径，直接应对了这一挑战。我们专注于提供构建世界最先进AI超级集群所需的最佳能效和吞吐量。"

  "通过将Qualcomm Technologies业界领先的112Gbps SerDes与我们的Passage L系列技术相结合，我们实现了每光纤1.6 Tbps的创纪录性能，"Lightmatter创始人兼首席执行官Nick Harris博士表示。"这一里程碑证明，我们的光子引擎正在提供超大规模数据中心如今所需的巨大吞吐量和能效，以克服传统铜缆和旧式互连的物理限制。我们提供了一个经过验证的互连基础，推动行业超越现有性能水平，进入AI时代的高容量、高性能CPO。"

  "行业已经到了这样的地步：增量式的带宽密度改进已不足以跟上AI集群规模的增长步伐，"LightCounting创始人兼首席执行官Vlad Kozlov表示。"通过采用16波长DWDM架构实现每光纤1.6 Tbps，Lightmatter与Qualcomm Technologies之间的合作代表了在应对数据中心基础设施光纤布线和物理空间限制方面的一项重大进步。朝着每条通道100 Tbps I/O阈值迈进，是生态系统在开发下一代XPU和交换机过程中的关键里程碑。"

  这些创纪录的Passage L系列光子互连产品可通过Passage评估套件供主要客户进行测试。

  请在OFC展会期间参观Lightmatter的4817号展位。

  原文：https://www.ofcconference.org/news-media/exhibitor-news/lightmatter-achieves-record-1-6-tbps-per-fiber-to-accelerate-ai-optical-interconnect/