Lumentum在OFC 2026上展示采用VCSEL技术的突破性光Scale-up演示

  ICC讯 （美国加州圣何塞，2026年3月17日）-- 全球光子解决方案领导者Lumentum Holdings Inc.今日宣布了一项采用VCSEL技术的突破性光互连解决方案，该方案旨在支持下一代人工智能（AI）基础设施。该方案为下一代机架级架构提供了一个可扩展的光学平台，以解决AI Scale-up网络中的带宽、功耗和集成挑战。与会者可以在3月17日至19日于洛杉矶会议中心举行的OFC期间，前往Lumentum的1439号展位观看该演示。

  该解决方案在一个主机评估系统中呈现，其特点是一个高密度多模1060nm VCSEL阵列与一个主机ASIC进行共封装，目标是实现诸如UCIe和PCIe等“慢速宽总线”的规模扩展协议。该方案采用扇出型晶圆级封装实现，利用了标准的半导体封装流程和先进的多模光纤连接技术。

  1060nm VCSEL和光电探测器被集成在一个二维单片阵列中，该阵列结合了背面透镜技术，能够实现精确的光学对准和卓越的信号完整性。该阵列架构还支持通道冗余以增强系统可靠性。该平台专为严苛环境设计，支持超过150°C的高温运行，并利用了1060nm VCSEL技术固有的可靠性优势。

  Lumentum的1060nm VCSEL平台建立在其超高量产的3D传感制造基础之上，迄今为止已出货超过100亿个发射器。与传统850nm数据中心VCSEL相比，1060nm器件提供了更高的速度能力、更优的高温性能和卓越的长期可靠性。作为一种基于VCSEL的规模扩展解决方案，该平台也为基于硅光子和InP激光器的架构提供了独立的供应链替代方案。

  “AI基础设施正在挑战传统电互连的极限，”Lumentum首席技术官Matt Sysak表示。“我们的1060nm VCSEL扩展平台通过光学方式为ASIC提供了高 shoreline 带宽密度、强大的信号完整性和热适应性，同时为传统的硅光子学方法提供了差异化和高度可靠的替代方案。”

  关于Lumentum

  Lumentum（纳斯达克股票代码：LITE）是光子和光学技术的全球领导者，其技术为AI、云计算和下一代通信背后的网络和基础设施提供动力。Lumentum建立在数十年的光子学创新基础之上，提供高性能激光器、模块和光学子系统，以实现可扩展、高能效的数据中心连接、先进的电信网络、工业制造和传感应用。公司总部位于加利福尼亚州圣何塞，在全球设有研发、制造和销售机构。了解更多信息，请访问www.lumentum.com。

  原文：https://investor.lumentum.com/financial-news-releases/news-details/2026/Lumentum-Showcases-Breakthrough-Optical-Scale-Up-Demonstration-at-OFC-2026-Using-VCSEL-Technology/default.aspx