OFC 2026：SiFotonic将展示200G/400G IMDD及128GB相干硅光产品

  ICC讯 2026年3月17-19日，硅光技术开创者和产业化领先供应商SiFotonics（希烽光电）将在OFC 2026展示其全系列Scale-Up/Out/Across光互连应用的硅光产品：

  · 应用于1.6T AI Scale-Out光互连，已实现批量交付的200G/Lane Ge/Si PD，及基于专属硅光工艺平台的200G/Lane IMDD DR4/8 MZM PIC；

  · 应用于800G/1.6T AI Scale-Across光互连的128GB C-band ICTR PIC/OE和128GB O-Band Coherent-Lite ICTR PIC/OE；

  · 应用于3.2T AI Scale-Out光互连的400G/Lane Ge/Si PD；

  · 应用于AI Scale-Up和OIO光互连的硅光集成解决方案

  SiFotonics 诚挚邀请您莅临SiFotonics展台South Hall #131，共同探讨AI算力光互连发展趋势和硅光前沿技术。

  关于SiFotonics

  SiFotonics Technologies（希烽光电）成立于2007年，是世界上最早的硅光技术原创及产品化公司之一，目前已是全球硅光器件及集成芯片解决方案领军企业。SiFotonics拥有独特“IDM-Lite”硅光工艺线，先进锗硅外延生长技术，积累了超过18年的硅光器件和芯片设计, 量产经验，拥有200+发明专利授权，已实现了硅光芯片技术平台、出货量、市场份额的行业领先。SiFotonics 继续致力于为数据中心人工智能网络，大数据中心互联相干通讯，电信网汇聚相干下沉，5G无线网络，新一代PON，激光雷达与光传感等市场提供极具竞争力的硅光器件、集成芯片与解决方案，利用颠覆性硅光技术助力和使能全AI智能化、数字化加速发展。

  联系我们

  Email: sales@sifotonics.com; tao.fei@sifotonics.com