ATOP携手TE Connectivity推进6.4T CPO产业化，卡位AI数据中心下一代核心光互连平台

  ICC讯   在OFC 2026期间，ATOP将正式展示其在下一代6.4T共封装光学（CPO）领域的最新进展，与全球连接器领导者 TE Connectivity（TE） 深化合作，围绕6.4T CPO场景共同推进关键技术整合。

  ATOP提供领先的光学引擎集成、先进封装及高精度组装能力，TE则发挥其在高速连接器、Socket、可插拔/板级互连系统及大规模工程部署方面的全球优势。双方合作所形成的，是一套面向下一代AI与超大规模数据中心的、兼顾高带宽、高密度、可扩展性与工程可部署性的CPO解决方案。

  在AI算力持续向更高带宽、更低功耗、更高集成度演进的背景下，6.4T CPO正成为下一阶段光互联产业的重要方向。相比传统分立式互连架构，共封装光学有望显著优化系统功耗、信号完整性与带宽密度，并成为支撑未来大规模GPU/加速器集群的重要基础设施。ATOP与TE的合作，正是面向这一产业趋势提前布局，推动CPO从技术验证走向真实可落地的系统方案。

  ATOP观点

  对ATOP而言，这一合作不仅是单一产品层面的展示，更体现出公司在下一代光互联产业链中的角色升级：

  ● 从高速光模块供应能力，进一步延伸至CPO/NPO时代的核心光学集成平台能力；

  ● 从单点器件制造，升级为服务国际头部客户的系统级联合创新伙伴；

  ● 从传统数据通信赛道，进入未来AI基础设施最具战略价值的增量市场。

  ATOP 认为：未来AI数据中心的竞争，不只是芯片和交换架构的竞争，更是围绕光、电、连接、封装与系统集成能力的综合竞争。此次与TE在6.4T CPO方向的深化协同，进一步验证了ATOP在全球高端光互连生态中的关键价值，也为公司在下一轮AI基础设施资本开支周期中打开了更高增长空间。

  更多详情见OFC 2026

  ● 欢迎预约与 ATOP团队（展位号 #601） 会面，深入交流面向AI集群与超大规模数据中心的系统级光互连解决方案；

  ● 现场观看由ATOP支持TE Connectivity（展位号 #649）展示的 6.4T CPO Demo。

  关于华拓光通信

  全球领先的光模块解决方案提供商，专注高速光模块与铜连接，服务超大规模数据中心、5G及AI基础设施市场。