从多芯光纤到 CPO组件：HYC 将在OFC 2026展示 面向下一代高速光互联的无源器件方案

  ICC讯   在 AI 与高性能计算（HPC）持续推动算力密度与带宽需求快速跃升的背景下，光互联技术正加速向更高集成度、更大通道规模与更高系统可靠性演进。

  3 月 17–19 日，HYC 将携 MCF 多芯光纤全系列产品、面向 CPO 应用的光互联产品以及大芯数 MMC 跳线等亮相2026 OFC展会，系统展示面向下一代 AI 与高速互联架构的无源器件产品方案。

  1）MCF 多芯光纤全系列产品

  依托多项自主研发的核心技术平台，HYC构建了覆盖 MCF Fan-In / Fan-Out（FI/FO）、MCF 跳线、MCF FAU 及 MCF Hybrid 组件的完整多芯光纤无源器件产品系列，为下一代光互连架构提供关键光学互连解决方案。

  MCF FIFO用于实现多芯光纤与单芯光纤之间的高效耦合，是多芯光纤系统中的关键无源组件。在 MCF FIFO 领域，HYC 提供三种技术实现路径：3D 波导技术（飞秒激光直写）、Bundle 技术以及空间光学技术，可根据不同应用场景进行灵活选择，既有支持高速收发模块内部的 MMC/MPO + FIFO 连接产品，也有适用于外部光纤互联FIFO、跳线产品，展会现场也会进行技术演示。

  2）CPO 应用光互联解决方案

  围绕 CPO 架构需求，HYC 提供一站式无源器件解决方案，重点展示大通道高精度光纤阵列（FAU）、柔性光背板（Fiber Shuffle）等。

  其中，本次展出的大通道高精度 FAU 组件，采用保偏光纤（PMF）+ 常规单模光纤（SMF） 的混合封装方案，满足 CPO 系统在 高密度、多通道及偏振稳定耦合方面的综合需求。依托自主研发的制造工艺，在大通道阵列条件下仍可实现高精度 Pitch 控制，并确保 PM 光纤的旋转角度精度与较高的偏振消光比（PER）。

  该产品已通过 GR-468 与 GR-1221 可靠性认证，并依托多技术平台协同能力，保障 V 槽与 FA 成品的 Pitch 良率，实现规模化生产与稳定交付，为 115.2T 级 CPO 光引擎的规模化集成提供关键制造基础。

  3）面向智算数据中心的超高密度光互联

  HYC 在大芯数跳线产品方面具备成熟的规模化制造能力，可提供基于 MMC、MTP 等接口的多样化大芯数高密度跳线解决方案，最大芯数可达 1728 芯。相关产品广泛应用于智算数据中心超高密度布线与高速互联场景，为新一代数据中心光互联架构提供稳定可靠的物理连接基础。

  从多芯光纤无源器件，到面向 CPO 架构的封装级光互联方案，再到超高密度布线产品，HYC 持续聚焦下一代 AI 与高速计算系统的核心需求，依托多技术平台协同与规模化制造能力，为高速光互联系统提供稳定、可扩展的无源器件基础。OFC 2026 期间，HYC 期待与业界伙伴围绕多芯光纤与 CPO 光互联技术的应用实践与演进方向开展深入交流。

  展会信息：OFC2026

  展位号：#1149（South Hall）

  展会时间：3月17-19日

  关于亿源通科技

  亿源通科技（英文简称：HYC），创立于2000年，专注于为客户提供高性能无源光器件研产销服一体化定制解决方案。公司主要生产和销售光互联产品、高速收发模块&CPO光组件、多芯光纤组件、PLC分路器和WDM波分复用器等光无源基础器件，产品广泛应用于AI人工智能、大规模数据中心、云计算及5G/6G高速通信等领域。