LUXIC玏芯科技携200G/Ln全系列产品参展OFC2026

  ICC讯   高速光电接口芯片解决方案领先供应商 LUXIC 玏芯科技，将携200G/Ln 系列、适配用于AI数据中心的 1.6T 光模块的全系列光电芯片产品亮相 3 月 17~19 日于洛杉矶会展中心举办的第 51 届 OFC光通信及光网络展览会。本次展会，LUXIC聚焦 AI 算力时代对超高速、低功耗、高集成光互连的核心需求，现场演示多款面向12.8T XPO、6.4T NPO、1.6T LPO、CPO、硅光、薄膜铌酸锂等前沿技术的全新产品，展现其在高速光电芯片领域的技术突破与量产能力。

  1. 200G/Ln LPO-MSA 协议兼容产品（现场演示）：MZM driver和TIA产品，针对12.8T XPO超高密度可插拔技术、6.4T NPO近封装光学、1.6T LPO短距互联低功耗需求完成深度优化，Driver 典型带宽达 100GHz，CTLE 补偿能力 13dB，产品通道数覆盖4Ch/8Ch等多种形式；输出幅度动态调节范围提升20%，综合功耗较上一代产品降低 20%，功耗表现显著优于行业同类产品；新一代4x200G TIA采用先进的2.5D/3D封装工艺，实现超高灵敏度与超低BER floor，封装尺寸进一步缩小，完美匹配高密度紧凑封装的 LPO 模块需求，助力客户200G/Ln产品快速实现商业化落地。

  2. 新一代相干MZM driver和TIA产品系列：支持最高速率140GBaud，为 800G/1.6T 相干光模块提供极致低功耗解决方案，核心器件功耗较行业平均水平降低 30%，满足骨干网、数据中心互联的超高速率传输需求。

  3. 面向CPO / NPO硅光合封的专用电芯片套组：针对6.4T NPO板级近封装，光引擎紧邻交换芯片的特点，研发包含高集成度硅光driver阵列与低噪声TIA阵列的专用芯片套组，对 CPO 光引擎的信号传输特性做定制化优化，实现光引擎与交换芯片的无缝对接，助力CPO / NPO技术 2026 年规模化商用落地。

  4. USB4.0高速光电接口芯片系列（现场演示）：全面符合 USB4.0 标准协议规范，完美兼容雷电3/4及USB3.2/3.1等前代标准，支持40Gbps超高速数据传输，同时兼容8K@60Hz 超清视频传输与最高240W PD快充功能。芯片集成VCSEL 发射驱动器与 PD 接收跨阻放大器模块，具备卓越的EMI/RFI抗干扰能力，可实现最长30米无损耗光纤传输。芯片尺寸极致优化满足超小型化模组封装需求，功耗控制达到行业领先水平，适配消费电子、工业摄像头、医疗设备、VR设备等多场景的高速互连需求，为USB4.0生态设备提供高性价比的核心光电芯片解决方案。

  2026 年，AI 算力驱动下的高速光通信市场迎来爆发式增长，全球 800G/1.6T 光模块与核心光电芯片产能缺口持续扩大，行业交付周期普遍拉长。在此背景下，LUXIC凭借前瞻性产能布局、垂直整合能力，以及在高速电芯片领域多年深耕，成为行业稀缺的 “确定性供给者”。针对FRO/LRO/LPO/XPO/NPO等各种应用场景的单波100G/200G driver/TIA，其产能均已提前布局，可满足客户的批量订单与紧急需求。OFC 2026 展会现场，公司将携满产产能与最新产品方案重磅亮相，诚邀您莅临展台，共商合作，共建稳定、高效的高速供应链生态。

  LUXIC玏芯科技展位号：#317，诚邀全球新老客户、行业伙伴及技术专家莅临展位，近距离体验产品性能，共探 AI 算力时代光通信技术的未来发展方向。

  关于LUXIC玏芯科技：

  LUXIC Technology 玏芯科技成立于 2020 年，是专注于高速光电接口芯片研发、生产与销售的高新技术企业，致力为全球客户提供行业领先的光电接口芯片及整体解决方案。公司产品全面覆盖人工智能数据中心、相干光通信、5G/6G光网络、光纤到户、消费类光通信、自动驾驶及车载激光雷达等核心领域，紧跟12.8T XPO、6.4T NPO、1.6T LPO、硅光、薄膜铌酸锂等前沿技术趋势，持续实现技术突破与产品创新。目前，LUXIC玏芯科技已在新加坡、上海、苏州、广州和美国新泽西州等地设立研发与运营中心，构建起全球化的技术研发与市场服务网络，以核心芯片技术赋能光通信产业升级。

  公司网址：www.luxictech.com