意法半导体硅光子平台进入量产 计划2027年扩产四倍

  ICC讯  瑞士日内瓦，2026年3月9日——意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），一家服务于各类电子应用领域客户的全球半导体领导者，今日宣布其最先进的基于硅光子技术的PIC100平台启动批量生产，该平台被超大规模企业用于数据中心和AI集群的光学互连。随着AI工作负载激增，800G和1.6T的PIC100收发器可提供更高的带宽、更低的延迟和更高的能效。

  意法半导体质量、制造与技术总裁Fabio Gualandris表示：“继2025年2月宣布其新型硅光子技术后，意法半导体现在正为领先的超大规模企业启动批量生产。我们的技术平台与300毫米生产线的卓越规模相结合，为我们提供了独特的竞争优势，以支持AI基础设施的超级周期。展望未来，我们正计划并执行产能扩张，到2027年将产量提升至原来的四倍以上。这种快速扩张完全得到了客户长期产能预订承诺的支持。”

  LightCounting首席执行官兼首席分析师Vladimir Kozlov博士表示：“数据中心可插拔光学器件市场持续强劲扩张，2025年规模达到155亿美元。我们预计，2025年至2030年期间，该市场将以17%的复合年增长率增长，到预测期末将超过340亿美元。此外，共封装光学器件（CPO）将成为快速增长的领域，到2030年营收将超过90亿美元。同期，集成硅光子调制器的收发器份额预计将从2025年的43%增长到2030年的76%。意法半导体领先的硅光子平台及其积极的产能扩张计划，彰显了其为超大规模企业提供安全、长期供应、可预测质量和制造韧性的能力。”

  即将推出的PIC100 TSV平台技术

  AI基础设施正经历前所未有的扩张，云光学互连性能已成为关键瓶颈。凭借多年的硅光子创新经验，意法半导体的PIC100平台提供最先进的光学性能，包括同类最佳的硅和氮化硅波导损耗（分别低至0.4 dB/cm和0.5 dB/cm）、先进的调制器和光电二极管性能，以及创新的边缘耦合技术。

  在PIC100批量生产的同时，意法半导体计划推出其硅光子技术路线图的下一步：PIC100 TSV，这是一个全新且独特的平台，集成了硅通孔（TSV）技术，以进一步提高光学互连密度、模块集成度和系统级热效率。PIC100 TSV平台旨在支持下一代近封装光学器件（NPO）和共封装光学器件（CPO），与超大规模企业向更深层次光电集成迈进、实现纵向扩展（Scale-up）的长期迁移路径保持一致。

  意法半导体亮相2026年光纤通信展览会（OFC）

  意法半导体将在即将于美国洛杉矶举办的光纤通信会议（3月15日至19日）上讨论业务和技术路线图更新，具体包括：

  - 发表题为《用于每通道200G比特应用的创新300毫米背面集成硅光子平台》（An Innovative 300mm Back Side Integrated Silicon Photonics Platform for 200Gbits/lane Applications）的论文；

  - 首次展示基于PIC100的1.6T-DR8硅光子收发器演示，该收发器由Sicoya公司和意法半导体共同研发，可在Sicoya公司507号展位观看；

  - 参与CEA-Leti活动：《光学互连：推动AI工厂及其他领域的创新》（Optical Interconnects: Driving Innovation in AI Factory and Beyond）（太平洋时间3月18日下午6点至8点）。

  关于意法半导体

  在ST，我们有48000名半导体技术的创造者和制造者，凭借最先进的制造设施掌握着半导体供应链。作为一家集成器件制造商，我们与超过20万名客户和数千家合作伙伴合作，设计和制造产品、解决方案和生态系统，以应对他们的挑战和机遇，并满足支持更可持续世界的需求。我们的技术赋能更智能的移动出行、更高效的功率和能源管理，以及云连接自主设备的大规模部署。我们正朝着实现所有直接和间接排放（范围1和范围2）、产品运输、商务旅行和员工通勤排放（我们的范围3重点）碳中和的目标迈进，并计划到2027年底实现100%使用可再生电力的目标。

  如需了解更多信息，请访问：www.st.com

  原文：https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/t4761.html?ecmp=tt48515_gl_social_mar2026