博通开始批量出货全球首款102.4T交换机芯片

  ICC讯  美国加利福尼亚州帕洛阿尔托市，2026年3月12日—— 全球领先的半导体和基础设施软件解决方案设计、开发及供应商博通公司（纳斯达克代码：AVGO）今日宣布，Tomahawk® 6系列交换机芯片已开始批量出货。对于这种规模的芯片而言，Tomahawk 6从初始样品快速推进至量产部署，这一速度前所未有。

  博通核心交换集团高级副总裁兼总经理Asad Khamisy表示：“博通能够在不到三个季度的时间里，将Tomahawk 6从初始采样推进至量产，这证明了我们规模化创新的能力。Tomahawk 6的吞吐量是其前代产品Tomahawk 5的两倍，堪称AI基础设施设计领域的真正突破。我们卓越的执行力使我们成为客户严苛网络需求的可靠技术合作伙伴。”

  Tomahawk 6针对用于训练和推理的横向扩展（Scale-out）及纵向扩展（Scale-up）AI网络进行了高度优化，提供先进的负载均衡和拥塞管理功能，以实现最高的网络利用率和最短的任务完成时间。该交换机芯片支持100G和200G串行器/解串器（SerDes），具备无可比拟的灵活性，拥有业内最全面的AI路由功能和互连选项，专为满足超过100万个处理器单元（XPU）的AI集群需求而设计。

  Dell’Oro集团副总裁兼分析师Sameh Boujelbene表示：“随着Tomahawk 6的批量出货，博通正将其路线图转化为实际部署。该平台通过更少的交换机层级和更低的光学复杂度，满足了行业对大规模、低延迟架构的需求。Tomahawk 6以前所未有的密度支持横向扩展和纵向扩展AI架构，为运营商提供了构建更快、更高效XPU集群的实用路径。”

  LightCounting资深分析师Bob Wheeler表示：“通过不懈的执行，博通在数据中心交换芯片领域一代又一代地率先推向市场。对于AI横向扩展网络，Tomahawk 6仅需两个交换机层级就能实现12.8万个XPU的网络连接。更少的层级意味着更低的延迟、更简单的负载均衡和拥塞控制，以及更少的光学器件。对于AI纵向扩展网络，单台Tomahawk 6就能连接512个XPU，实现单跳全连接。”

  Tomahawk 6的创新远不止于芯片本身，借助博通一流的串行器/解串器（SerDes）和光学生态系统，它实现了全系统级的能效和成本节约。凭借业内领先的SerDes技术，它为无源铜互连提供了最长的传输距离，助力实现高效、低延迟的系统设计，同时具备最高的可靠性和最低的总拥有成本。Tomahawk系列包含一项突破性设计，单芯片可支持512个200G或1024个100G SerDes，让客户能够部署具有更长铜传输距离的AI集群，并通过原生100G/200G接口高效利用XPU和光学器件。

  如需了解更多关于博通Tomahawk 6系列的信息，请点击此处。如需了解博通所有产品的更多信息，请访问www.broadcom.com。

  关于博通

  博通公司（纳斯达克代码：AVGO）是一家技术领先企业，为全球组织的复杂关键任务需求设计、开发和提供半导体及基础设施软件。博通将长期研发投入与卓越执行相结合，大规模提供最先进的技术。博通是一家特拉华州公司，总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托市。如需了解更多信息，请访问www.broadcom.com。

  原文：https://www.broadcom.com/company/news/product-releases/64031