英思嘉半导体荣获三项2026 Lightwave光通信创新大奖

  ICC讯 近日，全球光网络领域知名媒体Lightwave公布2026年度光通信创新大奖结果。英思嘉半导体荣获三项通信半导体和电子芯片类创新大奖。Lightwave已连续多年评选光通信各技术领域的年度创新奖，旨在表彰光通信领域的顶尖产品和解决方案。在本届创新大奖评选中，评审团给予了英思嘉三款产品4.0的高分肯定。

  本次英思嘉获奖的产品分别是：

  ISG-D9648 200G/Lane MZ驱动器，该方案被Lightwave评审团点评为“代表了硅光子技术的领先水平。”英思嘉ISG-D9648 4*200G MZ驱动器适用于基于硅光技术的LPO，800G DR4，1.6T DR8解决方案。该产品是业界首款具备AGC(自动增益控制功能)的单通道200G驱动器，即使驱动器的输入发生变化(例如与交换机的不同端口配合使用时)，也能保持输出恒定。该驱动器支持速率高达112G波特率，直流耦合设计，可直接打线到调制器，可调均衡高达9dB。作为LPO多源协议(LPO MSA)的核心贡献成员，英思嘉一直积极参与并共同推动制定行业标准。我们相信，随着单通道200G技术标准的制定，硅光技术将为光通信行业开拓更广阔的市场空间。

  ISG-O5417E 56Gbaud/s PAM4 BOSA，该方案被Lightwave评审团点评为“这款产品为100G 30km应用提供了理想的演进方案。”英思嘉ISG-O5417E是一款适用于100G ER1单纤双向应用的工业温度单通道BOSA。它在 BOSA 内部集成了英思嘉获得发明专利的直流耦合EML驱动器ISG-D5616，因此可有效实现高消光比和低TDECQ。该产品接收端满足30km灵敏度要求，并留有充足余量，采用气密式 BOX 封装和柔板连接，以便于PCB的组装，可在电信应用中无缝使用。

  56Gbaud/s八通道CPO套片方案(ISG-D5680 MZ DRV和ISG-T5783 TIA),该方案被Lightwave评审团点评为“设计师们将青睐于英思嘉ISG-D5680 8X100G MZ驱动器和ISG-T5783 TIA芯片组所提供的灵活性与丰富功能。”该套片的通道间距为375 微米，采用Flip-chip倒装设计。驱动器提供获得发明专利的硅光芯片控制功能，可根据MPD电流自动调整Heater电流，从而调整硅光调制器偏置点;提供可调节的低频和高频均衡功能，以补偿 PCB 和主机侧的插损;提供获得发明专利的AGC功能，即使输入摆幅发生变化，也能保持输出摆幅不变。TIA提供RSSI和带宽可调等功能，在线性条件下，输出幅度高达 700mVpp。

  Lightwave总编辑Sean Buckley向英思嘉表示祝贺，该奖项使Lightwave能够展示并表彰对行业产生重大影响的创新性产品、项目、技术和计划。与此同时，英思嘉很荣幸能得到业界的认可，我们将不断创新并追求卓越，持续为光通信市场提供更前沿的解决方案。

  成都英思嘉半导体技术有限公司成立于2016年，专注于10G~1.6Tbs 光通信Driver, CDR, TIA和OSA产品的研发与生产，目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种10G/25G/50G/100G/200G/400G/800G/1.6Tbs高速光通信芯片及光组件产品，积累了多项相关专利技术。基于英思嘉半导体芯片方案的5G中传/回传产品、200G数据中心产品已经处于大批量生产和交付阶段。以满足客户需求为使命，英思嘉半导体将持续创新，开发更多的高速IC和OSA产品, 为客户提供一流的产品、技术以及相关服务，助推5G和数据中心等光传输市场的高速发展。