欢迎鸿芯微组加入讯石企联荟 亚微米级贴片与先进封装设备核心供应商

  ICC讯 近日，深圳市鸿芯微组科技有限公司正式加入 ICC 讯石企联荟，成为光通信与半导体产业链会员大家庭的重要一员。作为国际一流亚微米级贴片与先进封装设备供应商，鸿芯微组将依托讯石产业平台，与上下游伙伴携手，共推高端封装装备国产化与产业链自主可控。

  深耕精密封装赛道，以硬核实力铸就国产品牌

  鸿芯微组是国家高新技术企业，自 2012 年组建核心团队以来，始终专注于亚微米级芯片微组装、高精密贴装与键合设备的研发、制造与应用。公司扎根深圳科创沃土，汇聚一支年轻化、高素质工程师队伍，研发人员占比高达 85%，核心成员均毕业于国内顶尖 985 高校，理论功底扎实、工程经验丰富。

  公司与北京大学、清华大学深圳国际研究生院等顶级科研机构建立深度产学研合作，拥有1000㎡高标准洁净生产车间与自研高性能研发实验室，为技术创新与产品落地提供坚实硬件支撑。目前公司累计拥有22 项专利(含 8 项发明专利)，专利数量年均双位数增长，并参与国家标准《半导体集成电路封装术语》 起草，技术实力获国家与行业双重认可。

  十余年匠心沉淀，从技术突破到全球布局

  从实验室到生产线，从国内到国际，鸿芯微组以稳扎稳打的步伐，不断突破国产装备技术壁垒：

  2015 年：在深圳宝安成立半导体事业部，启动第一代亚微米贴片设备研发

  2017 年：首台亚微米贴片设备成功交付，打破国产设备领域空白

  2018 年：第二代多功能亚微米贴片设备落地，获客户认可并申报多项发明专利

  2022 年：设备模块化升级，与清华深研院突破特殊解键合工艺，斩获订单

  2024 年至今：产品成功进入俄罗斯及国际市场，客户覆盖全国40 余所顶尖高校、科研院所与龙头企业。

  核心产品

  1、fully automalic-hxIM1全自动贴片机

  光模块芯片微组装的集成设备

  高清晰影像分辨率

  高性价比及应用

  高效率的售后技术支持服务

  2、HX-300 先进封装贴装键合系统

  可用于实验室工艺开发的高性能贴片微组装键合工艺，其应用芯片到热沉基板，芯片到晶圆贴片，晶圆到晶圆组装、大尺寸芯片贴合、大尺寸器件键合、大压力器件组装、高端芯片的封装贴合、各种超高精度微组装、特性材料的解键合以及巨量转移工艺等各类应用场景，在各个领域发挥了重要的实验研发功能。

  特点：

  闭环式视觉定位系统精度为 ±0.5um

  自适应调平整的大压力吸头贴装臂

  上下加热的独立温控曲线式热管理技术

  灵活简便的操作设备高精度以及高稳定性能

  清晰明朗的工艺过程实时监控观察

  3、Ultrahighprecision-hx10A 多功能亚微米芯片贴片机

  可用于实验室工艺开发的高性能贴片微组装键合工艺，其应用芯片到热沉基板，芯片到晶圆贴片，微小器件组装、芯片贴合、激光器键合、高端器件组装、高端芯片的封装贴合、各种超高精度微组装、光电二极管、激光巴条键合、特性材料的解键合工艺等各类应用场景，在各个领域发挥了重要的实验研发功能。

  关于讯石企联荟

  ICC 讯石企业会员平台 “企联荟” 20 年来秉持 “连接、传递、赋能” 之使命，汇聚众多海内外光通信产业链上下游知名企业，让产业连接更简单、沟通更高效!

  讯石通过新闻发布、广告媒界、深度专访以及构建线上线下全渠道研讨及活动交流平台，助力价值传递。“企联荟” 融合产业链资深专家团为平台成员提供产研报告、智库咨询、融媒体广告、会议会展、人才・培训、共创平台等六大服务;我们与您携手共创光电子信息产业的新篇章。