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Yole分析师解读Photonics West 2026:光互连迈入基础设施时代

摘要:在Photonics West 2026展会上,光互连技术已脱离路线图讨论,成为AI数据中心的核心基础设施。业界共识明确:扩展AI的瓶颈在于数据移动而非计算。硅光子学、共封装光学(CPO)正从“新兴”走向“战略”,产业生态发生结构性转变。

  ICC讯  从路线图走向现实:AI如何重塑光互连与光子学生态系统。Yole Group的分析师们解读Photonics West 2026。

  在Photonics West 2026上,光子学产业跨越了一个明显的门槛:光互连不再是一个路线图上的议题。它正成为AI驱动数据中心的核心基础设施。

  纵观整个展区、会议研讨及私下交流,一个信息清晰凸显:如今,制约AI规模扩张的是数据移动能力,而非计算能力。因此,硅光子学、共封装光学(CPO)和先进光子学封装正从“新兴”技术转变为“战略”技术。

  今年的活动证实了光子学生态系统中正在进行的一场结构性转变,这正是Yole Group在其光子市场情报和技术路线图系列报告中所持续追踪的。分析师Raphaël Mermet Lyaudoz、Martin Vallo和Lakshman Srinivasan解读了Photonics West 2026,并将其与行业动态联系起来。

  从800G到1.6T:带宽过渡成为现实

  Photonics West 2026显示出一个强烈的共识:800G是当前规模应用的支柱,而1.6T正迅速从路线图阶段过渡到早期商业化阶段。产业焦点已明确转向200G/通道的生态系统,这表明供应链正在围绕更高的通道速率进行调整,而非渐进式的架构微调。

  Yole Group光子学领域高级市场与技术分析师Martin Vallo博士表示:“我们在Photonics West看到的是,1.6T不再被视为实验品。供应商正在积极推动产品化,讨论的重点已转向可制造性、良率和系统集成。”

  尽管加速明显,可插拔光模块在数量上仍占主导地位,1.6T的广泛部署预计有一个现实的24至36个月的爬坡窗口期。这印证了Yole Group在《数据中心用共封装光学2025》报告中的结论,即在此过渡阶段,可插拔模块仍是规模化应用的支柱。

  为何是现在采用CPO?每比特功耗成为关键指标

  Photonics West 2026释放出的最明确信号之一是,功率效率而非原始带宽,已成为关键的决策指标。随着AI计算网络在规模、密度和传输距离上不断扩展,业界正触及电气互连的极限。CPO日益被视为一个与光子技术同等重要的封装和制造挑战。

  Yole Group光子与显示领域技术与市场分析师Raphaël Mermet-Liaudoz博士表示:“CPO的采用不再关乎光子技术是否可行。事实上,它已经可行了!真正的问题是良率、热管理、测试策略以及制造流程的可扩展性。” 这与Yole Group光子系列报告的深入研究方向直接吻合,这些报告深入探讨了中介层、异质集成、组装自动化以及供应链准备情况等议题。这些主题主导了展会上的正式会议和私下讨论。

  硅光子学:从光模块到光学I/O子系统

  除了可插拔光模块,Photonics West 2026凸显了光学I/O“小芯片化”的兴起。基于如COUPE风格的子系统等先进架构的演示,指向了每加速器100 Tb/s和每封装数百个光学端口的目标。

  这一演进标志着从分立式光模块向集成光学子系统的转变,后者更深地嵌入到先进封装中。Yole Group光子学市场与技术分析师Lakshman Srinivasan博士指出:“硅光子学正在成为计算系统本身的一部分。在Yole Group,我们看到光学I/O正被当作小芯片而非外围设备来对待的早期阶段。” 这些发展有力地强化了Yole Group的观察。产业目前正朝着平台战略、激光器集成以及规模化可靠性认证的方向发展。

  新兴材料:赋能而非替代

  虽然薄膜铌酸锂(TFLN)和钛酸钡(BTO)等材料吸引了大量关注,但Photonics West 2026的论调是务实的。这些技术被定位为选择性的性能赋能者,在效率、调制或热调谐方面提供优势,而非作为硅光子学的整体替代品。这种审慎的采用方式反映了产业日益成熟:可制造性和生态系统整合现在比单纯的器件性能更重要。

  AI改变一切:光学必须实现运行透明化

  贯穿Photonics West 2026会议的一个反复出现的主题是,AI系统现在就是基础设施。训练和推理工作负载,特别是涉及逻辑推理、智能体和内存密集型模型的任务,正推动数据移动的爆炸性增长。因此,光链路必须具有可预测性、高能效且运行上“不可见”;制造良率和自动化与光子设计同等关键;标准化平台至关重要。

  Yole Group的Martin Vallo补充道:“业界正在认识到,在超大规模环境下,光学必须‘无缝工作’。仅有性能已经不够。业界寻求的是可操作性和供应链稳健性,这些现在已成为决定性因素。”

  Photonics West 2026证实,光子学创新不再孤立。器件技术、先进封装、系统架构和市场动态正在迅速融合,这在很大程度上是由AI基础设施规模的加速扩张所强力驱动的。

  Photonics West 2026并非仅仅展示未来。它意在验证未来已在构建之中。

  原文:https://www.yolegroup.com/strategy-insights/when-optical-interconnect-became-infrastructure/

内容来自:讯石光通讯网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2026/02/11/20260211012716903670.htm 转载请保留文章出处
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