德州仪器75亿美元收购芯科，强化物联网连接

  ICC讯  美国德克萨斯州达拉斯市与奥斯汀市，2026年2月4日 -- 全球设计、制造和销售模拟与嵌入式处理芯片的半导体公司德州仪器（纳斯达克股票代码：TXN），与安全智能无线技术领导者芯科科技（Silicon Labs）（纳斯达克股票代码：SLAB）今日宣布，双方已签署最终协议。根据协议，德州仪器将以每股231.00美元现金收购芯科科技所有流通股，此项全现金交易对应的企业总价值约为75亿美元。

  此项收购将通过芯科科技在混合信号解决方案方面的强大产品组合和专业能力，与德州仪器领先的模拟和嵌入式处理产品组合以及内部自有技术与制造能力的结合，创建一个嵌入式无线连接解决方案的全球领导者。合并后的公司将通过增强创新和市场准入，更好地服务现有及新客户，从而加速增长。

  打造连接解决方案领导者

  德州仪器董事长、总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示："收购芯科科技是我们长期嵌入式处理战略的一个重要里程碑。芯科科技领先的嵌入式无线连接产品组合将增强我们的技术和知识产权，实现更大的规模效应，使我们能够更好地服务客户。德州仪器行业领先的内部自有技术和制造能力已针对芯科科技的产品组合进行了优化，将为全球客户提供可靠的供应保障。携手合作，我们可以成就更多。德州仪器和芯科科技的团队都拥有以卓越、工程和创新为核心的高绩效文化，我深信此次交易将使合并后的公司有能力为德州仪器的股东创造持续的价值。"

  芯科科技总裁兼首席执行官Matt Johnson表示："德州仪器和芯科科技都拥有深厚的德克萨斯州传统，并长期致力于以正确的方式打造科技公司。过去十年，在设备互联需求加速增长的推动下，芯科科技实现了两位数的营收增长。前方的机遇对德州仪器和芯科科技都意义重大。通过将我们的嵌入式无线连接产品组合与德州仪器的规模、技术和制造能力相结合，我们将有能力服务更多客户并加速创新。"

  战略与财务效益

  此次收购将带来多方面的战略与财务优势。

  首先，收购将增强在嵌入式无线连接解决方案领域的全球领导地位。合并后的公司在产品、技术和客户方面均具有广度和深度，将有望成为嵌入式无线连接解决方案的领先供应商。这是一个快速增长的领域，每天都有更多设备实现互联。此项交易通过新增约1200种支持多种无线连接标准和协议的产品，扩展了德州仪器的产品组合。

  其次，交易将利用行业领先、可靠且低成本的制造能力以更好地服务客户。通过将芯科科技的制造从外部代工厂回迁至德州仪器行业领先的内部自有产能，合并后的公司将具备提供完全集成的工艺、设计和制造能力。德州仪器的制造布局包括位于美国的300毫米晶圆制造厂，以及内部封装和测试能力，能够为芯科科技的产品提供规模化可用的低成本产能。德州仪器成熟的工艺技术，包括28纳米节点，已针对芯科科技的无线连接产品组合进行了优化，将能实现更高效、更快速的未来工艺技术设计周期。

  再者，收购将通过市场渠道覆盖和交叉销售机会深化客户互动。德州仪器直接的客户关系、经验丰富的销售团队以及广泛的网站和电子商务能力，可以进一步加速增长。自2014年以来，芯科科技实现了约15%的复合年营收增长率，这得益于其不断增加的客户触达、交叉销售机会以及与现有客户日益深化的合作。合并后公司增强的产品组合将更好地服务其合并后的客户群。

  此外，交易预计将产生显著的协同效应。预计在交易完成后的三年内，每年将产生约4.5亿美元的制造和运营协同效益。

  交易具体细节

  根据协议条款（该协议已获得双方公司董事会一致批准），芯科科技的股东将因其持有的每股芯科科技普通股在交易完成时获得231.00美元现金。德州仪器预计将使用手头现金和计划在交易完成前安排的债务融资相结合的方式来为交易提供资金。此项交易不附带任何融资先决条件。

  交易预计将于2027年上半年完成，但须满足获得监管批准及其他常规交割条件，包括获得芯科科技股东的批准。

  此项交易预计将在完成后的第一个完整年度增加德州仪器剔除交易相关成本后的每股收益。德州仪器仍致力于其资本回报策略，即长期通过股息和股票回购将100%的自由现金流返还给股东。

  顾问团队

  高盛集团担任德州仪器的独家财务顾问，安理国际律师事务所（A&O Shearman）担任法律顾问，Joele Frank, Wilkinson Brimmer Katcher担任战略传播顾问。

  Qatalyst Partners担任芯科科技的独家财务顾问，欧华律师事务所（DLA Piper）担任法律顾问，FGS Global担任战略传播顾问。

  关于德州仪器

  德州仪器公司（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球半导体公司，设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，服务于工业、汽车、数据中心、个人电子产品和通信设备等市场。我们的核心是通过半导体技术使电子产品更加经济实惠，从而创造一个更美好的世界。这一热情至今未减，每一代创新都建立在上一代的基础上，使我们的技术更可靠、更经济、功耗更低，让半导体能够应用于世界各地的电子产品中。欲了解更多信息，请访问 ti.com。

  关于芯科科技

  芯科科技（纳斯达克股票代码：SLAB）是低功耗连接领域的领先创新者，致力于构建连接设备并改善生活的嵌入式技术。通过将尖端技术融入全球集成度最高的片上系统中，芯科科技为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、支持和生态系统。芯科科技总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及全球16个国家以上，是智能家居、工业物联网和智慧城市市场创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。

  原文：https://investor.ti.com/news-releases/news-release-details/texas-instruments-acquire-silicon-labs