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新品发布 | 联讯仪器 S2017C: 硬件突破0.1 fA分辨率精密源表 助力光通信三大领域测试

摘要:Semright新品发布:PXIe模块化200V单通道精密源表 S2017C,助力光通信三大领域测试:核心光电器件测试与表征、集成光子芯片(PIC)与硅光芯片测试、光电子子系统与模块测试。

  ICC讯 在半导体、先进材料及生物电子等前沿领域,微弱电流的精确测量一直是评估器件性能与可靠性的关键。面对日益精细的科研与测试需求,联讯仪器正式发布S2017C高精度源测量单元(SMU),以0.1 fA分辨率与 50 fA精度的卓越性能,重新定义低电流测量标准,助力科研与工业检测迈向更高精度时代。

  

  1. 核心光电器件测试与表征光通信是源测量单元(SMU)最经典和核心的应用领域。光通信系统的基石是一系列实现光电信号相互转换的器件,其电学性能(如驱动特性、响应度、线性度等)直接决定了系统的最终性能指标。SMU凭借其高精度、四象限输出与测量能力,成为对这些器件进行静态与动态电学特性分析不可或缺的工具。

  • 激光二极管(LD)与发光二极管(LED)测试:精确测量其驱动电流与工作电压(I-V特性)、阈值电流、斜率效率以及反向击穿电压等关键参数。

  • 光电探测器(PD)与雪崩光电二极管(APD)测试:用于表征探测器的暗电流、响应度、线性动态范围,以及APD的雪崩增益、最佳偏置电压等。

  • 光调制器(如马赫-曾德尔调制器,MZM)测试:为其射频电极与偏置电极提供精密电压,测量其电容、半波电压等关键电学参数,以评估调制效率与线性度。

  2. 集成光子芯片(PIC)与硅光芯片测试随着硅光与混合集成技术的成熟,激光器、调制器、探测器、波导及控制单元被高度集成于单一芯片。在此背景下,SMU的角色从单一器件测试扩展为对复杂多功能芯片的系统化电学性能评估。

  • 片上器件参数提取:对芯片内集成的各个功能单元(如光源、调制器、热移相器、光电二极管等)进行独立的电学端口测试,获取其I-V特性、阻抗、开关比等本征参数,为芯片设计与建模提供关键数据。

  • 功耗分析与评估:精确量化整个芯片或其特定功能模块在不同工作模式下的静态功耗(如偏置电流)与动态功耗(如调制驱动功耗),对于低功耗芯片设计至关重要。

  • 电学辅助的功能验证:为芯片上的各类电学接口(如电极、焊盘)施加精确可控的偏置或驱动信号,并结合光学测量,验证各部件及整体链路的光学功能是否按设计实现。

  3. 光电子子系统与模块测试在光收发模块(如SFP, QSFP-DD)的研发、生产及失效分析环节,SMU作为精密直流源与测量仪表发挥着重要作用。

  • TOSA/ROSA子组件电学验证:在发送光学子组件(TOSA)与接收光学子组件(ROSA)的封装前后,对其核心器件(如激光器、探测器)进行基础电学性能测试(如正向电压、暗电流),确保子组件电学接口正常。

  • 故障诊断与失效分析:当模块功能异常或失效时,可利用SMU对模块内部关键节点或器件引脚进行精密点测(如连续性测试、I-V曲线扫描),快速定位开路、短路、接触不良或器件性能劣化等故障根源,指导维修与工艺改进。

   S2017C:低漏电流测试的首选

   宽域输出,精准覆盖

   S2017C支持±200 V±1 A宽动态范围输出,兼具直流与脉冲两种模式,满足多样化测试场景。其在电压与电流测量上分别实现±(0.03 %+50 μV)和±(0.9%+50 fA)的最佳精度,为高灵敏度测试提供可靠保障。

  核心参数

    全链路抑制漏电及干扰,专注微弱信号

    · 内置自动Guard技术:动态匹配高阻节点电压,有效减少测试线路中的泄漏电流。

    · 三同轴屏蔽保护与智能滤波:采用三同轴结构结合先进滤波算法,显著降低热噪声与电磁干扰。

    · 前置放大器保障:确保0.1 fA级别信号的稳定捕捉与还原。

    APFC动态调优

    支持自适应精密快速控制(APFC)技术,可根据负载智能调节输出特性,实现亚毫秒级波形稳定,瞬态响应几乎无延迟。

    模块化集成,扩展灵活

    基于 PXle架构,支持多卡级联与硬件同步触发,单机箱最高可扩展17张 SMU卡,适用于自动化、多通道测试系统搭建,提供SCPI指令控制及C#、Python、C/C++、LabVIEW等多种编程接口,显著降低系统集成复杂度。

    典型应用场景

    S2017C适用于一切需要对pA级以下电流进行精确测量的领域,包括但不限于:

    先进逻辑与存储芯片的栅极漏电与关态电流测量。

    SiC、GaN等宽禁带功率器件在高压条件下的微小漏电评估。

    半导体器件研发

    *Pre-Sense/SwitchUnit(PSU),与S2017C协同,实现分辨率达0.1fA的超低漏电流测量。

    新材料与器件表征

    二维材料(如石墨烯)、有机半导体、钙钛矿薄膜晶体管的载流子输运行为分析。

    光电探测器、MEMS传感器等的暗电流与噪声基底测量。

    超低功耗与量子技术

    物联网芯片、生物植入设备的待机功耗验证。

    量子点、单电子器件等前沿方向的电学特性研究。

    使用S2017C配合相应附件,可快速、准确地获取各类器件的IV特性曲线,为科研与工程提供可靠数据支撑。

    联讯仪器,不止仪器

    我们深知,高精度仪器的使用离不开专业的支持。因此,联讯仪器为您配套提供:

    即装即用的测量软件:内置常见半导体测试算法,大幅缩短准备时间。

    详细应用指南:针对典型测量难点(如晶体管关态电流测量),提供步骤清晰的实操方法与数据分析建议。

    专业技术支持团队:经验丰富的应用工程师全程协助,解答测量搭建与结果分析中的各类问题。

    结语

    联讯仪器 S2017C 不仅是一款高精度 SMU,更是面向未来的微弱电流测量解决方案。无论是前沿科研,还是严苛的工业测试,它都将以出色的性能与可靠的稳定性,成为您实验中值得信赖的伙伴。

    捕捉微弱信号,洞察细微变化一一S2017C,为精密测量而生。

    关于联讯

    作为国内高端测试仪器与设备供应商,联讯聚焦高速通信、光芯片及半导体晶圆芯片测试领域,已形成“仪器+设备+解决方案”的完整生态。其产品矩阵包括:

    高速测试仪表:采样示波器、时钟恢复单元、误码仪、波长计、精密源表等

    光芯片测试设备:激光器CoC老化、裸芯片测试、硅光晶圆测试系统等

    半导体测试设备:SiC晶圆老化、SiC裸芯片KGD测试分选、WAT晶圆参数测试系统

    行业解决方案:1.6T光互连测试方案等,全面满足客户多元化需求。

    更多产品详情,请访问www(semight.com

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