2025光通信年度盘点：影响行业风向的十个资本事件

  ICC讯 2025年，全球AI投资持续加码，中美纷纷加大了对AI硬件的投资力度。在北美市场，以亚马逊、微软、Google、Meta为代表的北美Hyperscalers将2025资本开支提高至3642亿美元，绝大多数用于AI数据中心算力集群建设。中国市场方面，字节跳动全年资本开支在1500-1600亿元之间，其中AI GPU预算达到900多亿元，阿里巴巴将在未来三年将云和AI硬件投资超过3800亿元，腾讯也表示AI将成为战略投资的重点。

  Hyperscalers推动资本开支增长主要源于其AI需求侧的爆发。而在供给侧，旺盛需求已超过供应链产能至少两倍，市场增长预期高度依赖于供应商的扩产能力，这直接引发行业内从芯片到模块的全链条资本竞赛。2025年全球光通信资本市场依然高度关注前沿技术和产能建设。ICC讯石评出2025年全球光通信行业10大资本动态。

  1、Marvell以32.5亿美元收购CPO厂商Celestial AI

  入选理由：这项交易金额高达32.5亿美元，远超2.7亿美元Ciena收购CPO公司Nubis，显示了巨头Marvell入局CPO（共封装光学）的战略决心，CPO领域被认为是AI算力集群光通信基础设施的下一代选择，可以解决下一代多机架AI集群的带宽和功耗瓶颈且能效是铜互连的两倍以上。

  2、Credo 收购Micro-led光互连厂商Hyperlume

  作为数据中心短距离高速数据连接的隐形冠军，Credo有源电缆（AEC）和SerDes 芯片在100G-1.6T高速连接市场上拥有重要地位。伴随着AI数据中心Scale-up“光铜协同”的生态趋势，Credo与Hyperlume Micro-led技术有望弥补传统铜缆在1.6T/3.2T 高速传输时的信号衰减和功耗极限。此外，光通信短距离主流的多模VCSEL激光器朝100G和200G演进以及更长距离延申（50米向200米拓展），而Micro-led则探索 “更短距离、更高密度、更低功耗” 的新型互连方式，更适合CPO先进封装中的芯片间、板级的极短纪录光互连。

  3、GlobalFoundries收购AMF 成为全球最大纯硅光代工厂

  硅光子技术在400G、800G光通信市场迎来了广泛的商业机会。硅光芯片通过复用CMOS平台实现规模经济、利用MPW模式分摊研发成本、以及通过光电集成减少封装环节，确立其成本与良率优势，最终在400G/800G乃至1.6T光模块实现了性能与成本的平衡。ICC讯石认为GF收购AMF标志着硅光产能竞赛进入新阶段，硅光子产业已经进入到2.0阶段，该阶段硅光技术核心价值在于芯片设计与晶圆制造，有可能推动光模块产业从传统的 封装主导向设计主导转变。LightCounting预计，2026年光收发器市场销售额超50%将由基于硅光调制器的模块贡献。除了GF与AMF强强联合，Tower Semiconductor计划在2026年将硅光收入翻倍，英特尔、意法半导体、中芯国际、Silterra等也活跃在该领域，这意味着硅光芯片设计者将拥有更多的代工选择。

  4、光库科技出资16.4亿元收购光通信微连接厂商苏州安捷讯

  光库科技以16.4亿元收购光通信微连接器厂商苏州安捷讯99.97%股份，是2025年国内光通信器件领域一次重要的垂直整合。自AI算力成为光通信产业链最大发展驱动力以来，不仅是400G\800G高速光模块市场快速发展，应用于光模块的光组件也面临需求上升却供不应求的阶段，尤其是MT-FA、隔离器、透镜等组件。光库科技与安捷迅的并购整合将使得双方在技术和业务上实现互补，即光库科技在电信市场技术领先，而安捷讯在高速数据通信领域份额第一。

  5、仕佳光子出资3.26亿元收购福可喜玛53%股权

  仕佳光子收购福可喜玛实现产业链垂直整合，旨在从上游卡位高速光通信的核心元器件。MT插芯是高速光模块和AI数据中心布线中的关键精密元件，过去存在供应紧缺问题。福可喜玛是国内少数具备全面国产替代能力的厂商。这次整合也提升了国内光通信产业链在上游核心精密元件的自主可控能力。仕佳光子也可以进一步 “MT插芯—MPO/FAU连接器—光模块” 的产业链一体化布局。

  6、东山精密出资59亿全资收购索尔思光电

  索尔思光电是全球知名的光模块老牌光模块厂商，其产品覆盖10G至800G及以上速率的光模块，广泛应用于数据中心、电信网络及5G通信领域。客户包括全球知名互联网数据中心运营商、电信设备制造商和通信服务提供商。根据ICC统计，索尔思光电2024年营收29.32亿元，位列全球光模块市场前十。

  光模块核心功能是光电转换，其性能与内部PCB的设计和工艺紧密相关。双方在光电混合封装、高速PCB设计等前沿领域存在技术协同空间，可能加速相关技术的迭代。东山精密作为PCB大厂，其精密制造、成本控制和全球客户管理经验与索尔思光电的光通信技术相结合，也可能为光模块行业发展带来一些新的看点，即一个精密制造巨头与一个IDM光模块厂商能否成功融合，并催生“1+1>2”的化学反应。

  7、新思科技收购Ansys

  新思科技收购Ansys收购对光通信和硅光产业是一把“双刃剑”。一方面，EDA与系统仿真的深层整合代表了技术演进方向；另一方面，监管强制剥离光学/光子业务，避免了该细分市场的垄断，但也可能使硅光设计工具链短期内面临碎片化挑战。长期来看，产业将更加依赖独立的光子仿真工具，这为国产EDA在关键环节的突破提供了机会，也让时间显得更为紧迫。国产工具若不能在光子仿真、功耗分析等关键功能上尽快突破，窗口期将收窄。

  8、光通信电芯片厂商优迅股份科创板上市

  作为A股光通信应用电芯片第一家上市公司，优迅股份反映了电芯片作为光模块核心元器件，其技术价值价值受到了资本市场的重视，进一步完善光通信产业链上市集群结构。根据ICC统计，伴随着光通信速率提升，100G以下速率光模块BOM成本电芯片占比约为30%，到400G/800G光模块成本电芯片占比约50%。随着1.6T光模块将于2026年上半年商用，预计初期电芯片组价格高昂且供应选择较少，TIA、Driver、CDR线性模拟和DSP数字处理器价值进一步上升。

  9、安费诺以105亿美元收购康普CCS业务

  安费诺是一家战略收购频繁的国际连接器厂商，本次105亿美元收购康普连接与线缆解决方案（CCS）业务，其核心意义在于增强光连接产品组合，AI数据中心高增长、产品与客户高度互补、财务与战略双赢。康普CCS是北美MPO光纤连接器头部厂商，产品覆盖数据中心光铜布线、宽带通信、建筑连接三大核心产品线，具备完整端到端能力，在400G/800G高速数据中心布线领域技术领先。安费诺收购康普CCS预计2026年第一季度完成，值得注意的是，安费诺曾在2019年以5.6亿元人民币收购中国光模块制造商极致兴通80%股权。安费诺将打造光纤连接器+光模块完整光互连组合，并与既有铜连接龙头地位形成 “光铜协同”。

  10、HPE以140亿美元收购Juniper Networks

  这项收购将重塑网络设备领域竞争格局，创造一个在交换机、路由器市场能与思科（Cisco）和Arista Networks直接抗衡的新巨头。HPE在网络设备层完成从“边缘”到“数据中心核心”的纵向整合。对光通信产业来说，HPE+Juniper组合是一次产业下游的整合，为AI数据中心提供高性能、低延迟的网络连接，将释放大量底层的光模块和光电芯片需求。

  对以上事件做一些总结，可以发现2025年的光通信资本注意力分为三个方面，一是押注下一代数据中心互连核心技术，包括CPO先进封装、高速800G电芯片、EDA与多物理场仿真；二是布局产业链“垂直整合”，以更强大的制造能力和更完整的产品组合抢占市场高端需求，例如布局上游组件、跨界光模块制造以及光铜协同并进；三是构建更庞大的产业生态，GlobalFoundries收购AMF确立其在硅光代工领域的平台级领导地位。新思科技收购Ansys寻求定义更复杂系统级设计新标准，尤其是涉及光电协同的硅光芯片。

  除了以上资本动态，光通信领域还有其他一些值得关注的资本动作，因符合2025年度资本趋势就不展开评论，这些事件包括：汇绿生态11.27亿元收购光模块厂商钧恒科技49%股份，广立微新加坡SMTX收购PIC涉及软件公司Luceda，腾景科技终止收购光模块厂商迅特通信，普睿司曼9.5亿美元收购Channell，AMD收购硅光子初创公司Enosemi，Ciena以2.7亿美元收购CPO初创公司Nubis，华懋科技收购富创优越以及光通信设备厂商诺基亚全资收购上海贝尔（诺基亚贝尔），其后续如何经营中国市场将成为通信领域外资公司的典范，同样值得关注。

  ICC讯石认为，全球光通信产业已从通信网络赛道，发展为支撑AI算力的核心基础设施赛道。资本力量在三个时间维度上同时发力，即短期通过垂直整合保障供应，中期通过跨界制造提升效率，长期则通过前沿技术抢占标准主导。其最终指向的产业图景是：一个更集成（光电融合）、更高效（自主可控、成本优化），并由少数平台巨头与关键核心技术供应商共同主导的新一代光通信产业生态。这场由AI需求引爆、由资本助推的行业变革，其深度和广度或许才刚开始显现。

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