Dell'Oro：2030年IPoDWDM市场将达44亿美元

  ICC讯  根据Dell'Oro Group最新发布的IPoDWDM与解耦式WDM报告，由于为AI训练而进行的大规模数据中心建设，利用集成ZR+光模块的IPoDWDM平台正成为市场关键增长驱动力，该市场预计将迎来显著增长。报告显示，IPoDWDM系统需求预计将以年均16%的速度增长，到2030年达到44亿美元。

  该研究机构还发现，随着超大规模企业为构建更大的“AI工厂”而进行跨数据中心扩展，预计2026年用于路由器和交换机的ZR+光学可插拔模块的发货量将增加。继2024年第二季度复苏之后，Dell'Oro预测IPoDWDM市场在2025年将增长近40%。迄今为止，ZR光模块是IPoDWDM中使用的主要可插拔器件。

  尽管数据中心互连是关键驱动力，传统服务提供商对IPoDWDM的兴趣也在上升。Dell'Oro表示，“到2030年，预计超过25%的IPoDWDM系统收入将来自非DCI应用，因为更多通信服务提供商在其网络中采用该技术。”

  800G ZR+模块迎增长 跨数据中心扩展是主因

  800G ZR+模块在未来一年将迎来更大增长。受跨数据中心互连（Scale-across DCI）的驱动，Dell'Oro表示800G ZR+光模块的发货量将在2026年出现“急剧增长”。同时，该研究公司指出，预计2026年IPoDWDM ZR/ZR+收入中有超过三分之一将来自800G ZR/ZR+模块的发货。

  Dell'Oro Group副总裁Jimmy Yu表示：“自一年前以来，市场对ZR+光模块的兴趣水平增长了十倍。在相干ZR可插拔模块最初构想时，其主要用例是互连距离小于80公里的数据中心。ZR+版本是后续开发的，当时并没有明确需求。自那以后，随着高能耗AI数据中心的突然兴起，需求已转变为将数据中心布局得更远，并在它们之间铺设更多光纤容量以处理密集的AI工作负载。”他补充道：“为构建AI训练中心而进行跨数据中心扩展的需求，正在急剧转向对配备大量ZR+光模块的IPoDWDM系统的需求。”

  市场主导者：Marvell、Cisco和Ciena

  截至第三季度，按发货量计算，Marvell、思科（Cisco）和Ciena是ZR/ZR+光学可插拔模块市场的三大主导厂商。

  受AI热潮和超大规模企业对扩展数据中心需求的推动，Marvell的ZR+可插拔光模块业务持续增长。该公司预计发货量将在2026年增加，因为这些模块能够实现直接接入交换机的长距离、高带宽（800G/1.6T）连接。

  互操作性是Marvell的一个关键焦点。2024年9月，Marvell、Lumentum 和 Coherent联合进行了800G ZR/ZR+光模块在长达500公里传输链路上的互操作性演示。

  思科也看到市场对其ZR+平台的兴趣日益增长。该公司的800G ZR+相干光模块已由Arelion等主要运营商在现网实地试验中进行了测试，证明其可显著节省运营支出（OpEx，高达95%）并增加长距离传输容量（例如1069公里）。

  与Marvell和思科一样，Ciena也预计互连技术将在纵向扩展、横向扩展和跨网络扩展中发挥重要作用。Ciena报告称，在2025财年，其可插拔业务收入超过其翻倍于2024财年收入的目标，达到1.68亿美元。Ciena首席执行官Gary Smith表示：“在本季度，我们的WaveLogic 6 Nano 800G可插拔模块已实现初步收入发货。自本季度结束以来，我们已向另外三家云服务提供商发货800G ZR模块用于测试和认证。”