ICC讯 CPO、NPO和OIO作为下一代数据中心光互连的核心技术,是AI算力网络未来向超高速、高能效方向突破演进的重要技术支撑。2025年12月04日,光器件工作组(TC6WG4)珠海会议期间召开了“CPO、NPO和OIO技术及在智算中心组网的应用探讨”的头脑风暴,邀请来自阿里巴巴(中国)有限公司、苏州盛科通信股份有限公司、中兴光电子技术有限公司和武汉光迅科技股份有限公司的四位专家做了主题发言,与会的49家单位的100位代表从数据中心下一代大规模超节点服务器的光互联需求、未来光互联技术的实现工艺、技术挑战等方面对CPO、NPO和OIO技术及在智算中心组网的应用展开了热烈的讨论。
阿里巴巴(中国)有限公司陈钦专家介绍了数据中心光互联技术的演进趋势,对比了单模和多模两种技术的成本、工艺、可靠性和技术难易度,分析了Scale-out/Scale-up网络对光互联的要求和选择,明确了NPO应用场景和未来的技术发展方向。
苏州盛科通信股份有限公司王俊杰专家围绕用芯链接智算xPO光电融合主题,分享了网络交换芯片核心构成与演进方向,提出面向智算超节点,对光、电互联在生态互补,光互联开放解耦等方面的需求,分析了光电融合的技术优势,探讨了光电融合NPO/CPO阶段落地路径,希望共建智算链接xPO 光电融合生态。
中兴光电子技术有限公司沈百林专家介绍了智算互联的瓶颈和需求,明确光互联技术在更大规模超节点的相对重要的地位,从开发现状、工艺需求、技术挑战等维度分析对比了NPO、CPO和OIO技术,给出了NPO、CPO和OIO各项技术的商业化的预期。
武汉光迅科技股份有限公司张博专家分析对比了CPO类产品的各种技术实现方案的优势和难点,比较了行业内部各种封装平台现状,可插拔模块、CPO和NPO的产业链成熟度,给出了CPO和NPO未来发展优化的可能方向,明确了标准化是CPO类产品走向大规模应用的重要推手之一。
未来光器件工作组(TC6WG4)将持续关注CPO,NPO和OIO等新技术,开展标准化研究及制定工作。(光迅科技:宋梦洋)