光梓科技视角：Optical I/O能否成为AI算力时代芯片间互连的终极方案？

  ICC讯 光电有约栏目报道，本期采访光梓信息科技全球销售副总王平杰，王总就下一代互连技术——Optical I/O的核心价值与产业化进程进行了深度阐述。他指出，这项探索近十年的技术，正成为突破AI数据中心算力瓶颈的关键路径。

  Optical I/O的核心在于利用光取代电，实现芯片间的“片间互连”。相较于传统铜缆电连接，它能将传输带宽提升至32TB量级，有效传输距离延伸至百米范围，而功耗据测算可降至原有的二十分之一。这种显著的性能优势，使其被视为释放GPU、CPU等先进算力芯片潜力的关键技术。

  然而，从技术突破走向大规模商用，道路依然崎岖。王平杰坦言，当前面临的挑战主要集中在三个方面。首要瓶颈在于后段制程，目前Optical I/O产品的封装良率普遍低于70%，且封装成本占总成本比重超过60%，这与传统电芯片92%以上的高良率及合理成本结构形成鲜明对比。其次，技术集成的复杂性带来严峻的热管理难题。光引擎本身功率密度极高，与算力芯片合封后，如何防止系统“热崩溃”是对工艺成熟度的重大考验。最后，整个产业链从上游算力芯片到下游封测，尚未形成统一完善的光互连标准与协议生态，需要行业协同推进。

  面对机遇与挑战，光梓科技选择了以硅光技术与CMOS工艺兼容性为突破口。公司已成功开发并量产基于硅光微环的100G波分复用调制器，并在25G DML Driver产品上，通过采用CMOS工艺实现了高集成度、低成本、低功耗的优化，相关方案已在5G前传市场取得广泛应用。面向未来，光梓正与产业伙伴合作，研发单通道200G以上的多通道并行传输方案，旨在为800G、1.6T高速互连提供支撑。

  展望未来市场，王平杰认为，AI大模型与各行业智能化应用的落地，正驱动算力需求持续爆发。这场由AI引发的变革将不止于明年，更可能在未来三到五年内，深刻改变数据中心与算力集群的架构。尽管Optical I/O的规模化之路仍需跨越成本、良率与生态的关隘，但它无疑是引领这场光互连革命的重要方向。