讯石月报：关注光通信企业布局东南亚，东南亚从建厂潮进入产能兑现年

  ICC讯  ICC讯石最新发布的《全球光通讯市场动态月报（2025年10月刊）》。此次报告汇集了光通信企业东南亚布局情况现状、运营商集采投资、设备与器件商动态、芯片商进展、收购投融资、新产品技术及市场数据等多维度热点动态，为行业参与者提供关键决策参考。月报已通过邮件发送至会员邮箱，敬请查收，如有疑问欢迎联系：15989420950 冯经理。

  月报要点解读：

  一  全球光通信制造格局重构：东南亚成为战略要地

  为应对地缘政治风险和优化供应链，光通信产业向东南亚转移的趋势显著。目前，马来西亚（槟城）、泰国（春武里府、大城府）和越南（河内周边） 已形成高度集中的制造集群，吸引了大量中外企业入驻。这些基地主要生产高速光模块（400G/800G/1.6T）、光器件和进行芯片封装测试。ICC讯石认为，2025年，东南亚光通信企业正处于第一轮大规模投资建设后的产能快速释放期，产能的有效爬坡与达产是实现投资回报的关键。

  二  器件商：产能扩张是主旋律

  海光芯正在北京启动高速硅光智能制造项目；AOI在美国糖城投资1.5亿美元扩产AI光模块；联特科技马来西亚二期工厂开业，专注800G/1.6T模块；钧恒科技在湖北鄂州签下5万平生产用地，规划年产450万只光模块。

  三  资本与产业整合：并购与融资活跃

  投资收购市场相对活跃，推动产业整合与技术创新。10月引人注目的是Skyworks与Qorvo的合并，将打造一家价值约220亿美元的射频与模拟半导体巨头。此外，英唐智控拟并购光隆集成和奥简微电子，以加强产业布局。在融资方面，浙江老鹰半导体完成超7亿元B+轮融资，创下国内VCSEL领域单轮融资最高纪录，显示出资本市场对核心光芯片技术的青睐。

  四  前沿技术与产品：向更高性能与集成度演进

  新产品与新技术密集发布，共同指向更高带宽和更低功耗：

  Lumentum发布R64光学电路开关（OCS），功耗较传统交换机可降低80%。

  博通首发800G AI以太网NIC、102.4T CPO交换机及Wi-Fi 8芯片组，构建开放、高性能的AI集群互联方案。

  Semtech推出1.6T多模芯片组，为AI基础设施提供200G/通道解决方案。

  三优光电发布自研PD芯片及系列器件，推动关键光器件的国产化替代。

  五  市场数据：需求强劲与挑战并存

  多家市场分析机构指出，AI正完全主导光模块市场动向。LightCounting预测，2025年需求将翻倍，但EML和CW激光芯片的短缺将持续至2026年底；同时，CPO技术将推动Scale-out交换机市场增长，至2030年带来约47亿美元的增量。Synergy数据显示，以GPU为核心的新云（Neocloud）市场高速增长，2030年收入有望达1800亿美元。Dell'Oro则指出全球电信设备市场在2025年上半年迎来回暖，同比增长4%，并预测6G投资将于2030年启动。

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