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猎奇智能牵头成立苏州光通讯高精度耦合封装技术创新联合体

摘要:猎奇智能牵头成立苏州光通讯高精度耦合封装技术创新联合体,旨在开发高速光通信模块最新封装技术,实现高精度耦合、共晶贴片等核心封装设备国产替代,提升我国光电芯片、雷达TR组件封装效率和产能,服务于通信互联网等多个领域。

  ICC讯 近日,苏州市科技局对2025年度苏州市创新联合体立项项目进行公示,苏州猎奇智能设备股份有限公司成功入选苏州市创新联合体指令性立项项目。

  创新联合体是以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系,引导创新型领军企业牵头整合产业链上下游资源,共同组建体系化、任务型的创新合作组织和利益共同体,着力突破制约产业发展的关键核心技术。

  苏州市光通讯高精度耦合封装技术创新联合体项目

  此该创新联合体是由苏州猎奇智能设备股份有限公司牵头,联合南京航空航天大学、昆山高新技术创业服务中心等8家成员单位共同组建,项目旨在开发高速光通信模块最新封装技术,实现高精度耦合、共晶贴片等核心封装设备国产替代,提升我国光电芯片、雷达TR组件封装效率和产能,服务于通信互联网等多个领域。

  创新联合体是破解关键核心技术难题、推动产业高质量发展的重要载体。通过企业牵头、院校支撑、各创新主体相互协同的创新联盟,推动科技成果转化和产业升级,为培育发展新质生产力提供关键支撑。

内容来自:讯石光通讯网
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