ICC讯 9月29日-10月1日,欧洲光通信领域的顶级盛会ECOC 2025在丹麦哥本哈根圆满举办。作为国内光纤通信器件领域的标杆高新技术企业,广东三石园科技有限公司(简称“三石园科技”)携自主研发的320×320端口光路交换机(OCS)、8合1集成环形器、多芯光纤扇入扇出器件(MCF FIFO)等创新产品精彩亮相,以技术硬实力成为展会焦点。
核心技术突破:高带宽、纳秒时延与极致功耗控制
在算力爆发驱动数据中心向超大规模、高密度演进的今天,内部数据交换正面临“带宽激增、时延敏感与功耗限制”这三重挑战。本届ECOC展会上,三石园科技重点展示了其基于自研MEMS技术平台开发的320×320端口光学电路交换(OCS)设备,以系统级性能突破为行业提供全新解决方案。
该OCS设备具备卓越的带宽扩展能力,单通道即可兼容当前主流的1.6T光模块及下一代3.2T高速互联标准,并支持320通道并行工作。依托MEMS光交换天然优势,设备在组建交换拓扑后可实现纳秒级超低时延。在能效方面,整机功耗较传统电交换机功耗降低90%以上,且在1.6T/3.2T等更高速率场景中能效优势进一步扩大,真正达成“速率提升、能效优化”的技术目标。此项技术突破不仅彰显了三石园科技在光交换领域的前沿研发实力,更为全球数据中心向800G/1.6T/3.2T代际演进提供了高带宽、低时延、低功耗的硬件支撑。
三石园科技320×320 OCS全光交换机
定制化筑基,国产化突围,赋能智算中心自主可控
在提供标准化高性能之外,三石园科技的OCS产品进一步以深度定制化能力构筑核心优势。设备支持光电接口、控制协议等灵活配置,精准匹配不同客户组网需求,为多样化场景提供定制化光电互联解决方案。
伴随国内智算中心加快部署OCS组网,该产品的国产化突破具有重要战略价值。作为国内首批实现OCS自主研发的企业,三石园科技以自主技术填补了国产高端光交换设备空白,为市场及客户提供了自主可控且更具性价比的新选择,有效打破国际厂商长期主导的市场格局。目前,该产品已获多家行业头部客户认可并进入测试阶段,预计2026年上半年实现规模化量产,为我国智算中心构建高性能、自主可控的光互联体系提供坚实保障。
坚定MEMS路径:以成熟度与量产能力锚定OCS赛道
在OCS技术领域多路线并存的背景下,三石园科技明确锚定MEMS(微机电系统)作为核心技术路径。公司表示,这一战略选择源于技术成熟度与规模化交付能力的审慎评估。MEMS作为当前技术成熟度最高、最具量产潜力的方案,其可靠性已获市场长期验证。基于此,公司通过核心架构差异化设计,同步提升产品可靠性与稳定性;并引入闭环控制机制,实现对链路损耗的动态优化与精准控制。目前,三石园科技正全力构建OCS的批量制造体系,以应对未来智算中心的海量部署需求,支撑产品快速、稳定的规模化交付。
产品协同与前沿布局并重 构建光互联全链路核心竞争力
本届ECOC 2025,三石园科技除核心OCS系统外,三石园科技还同步展示了与OCS高度协同的8合1环形器,以及面向数据中心高密度互联的MCF FIFO 等新品,形成从核心交换到终端连接的完整解决方案。
其中,8合1环形器能够同时实现8组单纤双向传输,与OCS设备组合应用可将其有效端口数扩大一倍,显著提升系统带宽上限,并降低智算中心网络架构的综合成本;MCF FIFO则基于空分复用技术,将单根光纤的容量提升至普通单模光纤的四倍,极大优化数据中心布线密度与空间效率。二者与OCS设备相协同,共同构建起高集成、高效率的光互联产品矩阵。
三石园科技8合1集成环形器(左)& MCF FIFO器件
随着AI算力、6G及空天通信等新兴场景对光连接提出的更高要求,三石园科技展开系统性技术预研,重点强化产品可靠性研发,为新兴场景高标准、严要求的应用奠定基础。当前,公司正聚焦CPO/LPO、相干传输、高密度连接等热点方向开发新产品,并推进小型化、多通道光器件落地;同时积极推进硅光平台基础开发建设,以平台化研发支撑未来多样化场景的需求,为下一代光网络演进储备关键技术。
展望未来,三石园科技表示,除持续深耕OCS技术外,还将在AI算力集群互联、空间光通信、高速率接入网络、高功率光纤激光等多个新兴领域加大研发投入,不断提升公司的综合竞争力。基于对ECOC趋势的洞察,公司将持续关注AI算力网络、CPO/相干技术及空芯/多芯光纤的商用进展,积极塑造未来光互联发展新格局。