优迅股份科创板IPO过会 电芯片布局迎新台阶

  ICC讯 10月15日，厦门优迅芯片股份有限公司(以下简称“优迅股份”)IPO申请顺利通过上交所科创板上市委会议。

  本次IPO，优迅股份计划募资80,906.5万元投向聚焦主业，拟投入下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G 及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目、补充流动资金等项目。

  公司依托深厚的技术积累和市场化运营能力，展现出强劲的持续经营能力。公司营业收入从 2022 年的 33,907.23 万元增长至 2024 年的 41,055.91 万元，2025 年 1-6 月已实现营业收入 23,849.87 万元，经营规模稳步扩张，核心业务保持良性发展态势。这一成果得益于公司在技术研发、产品布局、供应链管理、产品品控和客户服务等多维度构建的体系化竞争力。

  公司未来发展规划

  公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组件的完整解决方案。未来三年，公司将持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形成技术壁垒;在光通信领域，加速 FTTR(光纤到房间)产品升级，完成 50G PON 全系列产品开发，满足下一代宽带接入需求;同步突破单波 100G、单波 200G 高速数据中心电芯片技术，并推进 400G 及以上速率的相干光收发芯片研发，以支撑长距离、大容量传输场景;重点攻关 800G/1.6T 硅光组件，为超高速数据中心和骨干网提供低功耗、高集成度解决方案。在车载领域，集中资源开发 FMCW 激光雷达核心芯片组，同时积极布局车载光通信电芯片组的研发，满足车规级高可靠性要求。