IFOC 2025 AI算力光互联闭门会

      ICC讯 ICC讯石在IFOC 2025期间组织的一场闭门会议上，来自光通信产业链上下游的多家企业代表，围绕高速率、低成本光互联技术需求、供应链挑战及未来技术路线图进行了深入探讨。会议关键议题直指当前产业面临的迫切需求与长远发展瓶颈，并达成了以协同合作加速产业发展的核心共识。

明确激光器与模块技术路线图，直面供应紧缺

      会议首要聚焦于大功率激光器的供应与技术发展。与会单位指出，适配单波100G硅光LPO模块的100mW CW激光器目前面临供应紧缺，市场亟需国产厂商能提供接近量产状态的成熟产品，并要求其能在80摄氏度高温下无制冷工作。对于下一代更高功率的需求，会议明确了时间表：150～200mW规格的大功率CW激光器需在2026年下半年实现量产成熟，以适配单波200G硅光LPO模块。在此之前，产业链可接受样品进行前期验证。

      在光模块技术层面，为满足单波200G硅光LPO模块对性能的极致要求，会议倡导光模块厂商可积极采用 flip-chip等先进封装方案，以显著改善高速信号在传输过程中的完整性。

光纤技术演进与配套需求同步规划

      面对数据中心内部DR+（500米至2公里）等场景下日益增长的布线密度与成本压力，多芯光纤（MCF） 技术被确认为重要的解决方案。会议认为MCF技术正逐步成熟，能够有效简化布线。然而，其大规模应用依赖于配套FIFO（光纤互连优化）方案的发展，该方案需实现单模光纤与MCF之间的低损耗、低成本适配。与会相关方要求/希望，成熟的FIFO方案需在2026年下半年达到量产水平。

加速技术迭代，呼吁上下游协同验证

      会议发出了强烈的技术迭代诉求，希望国产光电芯片厂商能够集中力量，加速突破高速光芯片（如VCSEL、CW Laser、EML） 和高速电芯片（如DSP、Driver、TIA） 的技术瓶颈。核心目标是通过快速迭代，尽快缩小在100G PAM4、200G PAM4等主流技术产品上与海外领先品牌的代差。

      为实现这一目标，上游芯片企业提出了明确的协作需求：

      对于200G PAM4 EML、200mW CW DFB等尚未大规模量产的高端芯片，希望下游客户能开放前置验证窗口，在产品开发阶段即介入合作，共同完成验证，以提前构建可靠的备份供应商体系。

      对于如100G PAM4 VCSEL等已具备竞争力的成熟国产芯片，则呼吁下游企业加大验证力度与采购比例，通过实际订单拉动，保障产能的稳定储备与持续扩张。

达成产业共识，确立协同发展路径

      经过充分讨论，本次闭门会议最终达成核心共识：未来产业的突破性发展必须依赖于产业链的深度协同。各方初步确立了 “技术共研、资源共享、生态共建” 的发展原则，同意围绕共同目标推进相关工作。

      为有效跟踪各项议题的进展，会议初步商定，下一次产业链闭门会议将于2025年底召开，以期持续推动合作落地，共同应对光通信产业面临的机遇与挑战。

      通过此次闭门会议，ICC讯石为产业关键参与者提供了一个高效的交流平台，明确了当前的技术短板与供应链风险，并为推动光通信技术整体升级绘制了清晰的协作路线图。

（本次闭门会不透露参与者相关信息，与会者可以自由使用在会议中获得的信息。）