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讯石月报:AI驱动光互连高速演进,空芯光纤产业化进程加速

摘要:ICC讯石最新发布的《全球光通讯市场动态月报(2025年9月刊)》显示,人工智能算力需求正以前所未有的速度推动光通信技术升级与市场格局重构。此次报告汇集了全球光通信盛会、运营商集采投资、设备与器件商动态、芯片商进展、收购投融资、新产品技术及市场数据等多维度热点动态,为行业参与者提供关键决策参考。月报已通过邮件发送至会员邮箱,敬请查收,如有疑问欢迎联系:15989420950 冯经理。

  ICC讯  ICC讯石最新发布的《全球光通讯市场动态月报(2025年9月刊)》显示,人工智能算力需求正以前所未有的速度推动光通信技术升级与市场格局重构。此次报告汇集了全球光通信盛会、运营商集采投资、设备与器件商动态、芯片商进展、收购投融资、新产品技术及市场数据等多维度热点动态,为行业参与者提供关键决策参考。月报已通过邮件发送至会员邮箱,敬请查收,如有疑问欢迎联系:15989420950 冯经理。

 月报要点解读

  一、国内运营商加码全光网建设,FTTR与50G PON并进

  国内运营商在9月密集启动光缆与终端集采,重点聚焦空芯光纤、FTTR(全光Wi-Fi)、50G PON等方向。例如:

  广东移动启动第二次FTTR-B终端采购,规模达7620万元;

  中国电信多地分公司启动空芯光缆及室外光缆集采,总规模达数百万元至数千万元;

  50G PON与400G传输协同推进,构建“接入+传输”一体化的万兆光网底座。

  、AI算力成核心驱动力,光模块速率持续跃升

  AI应用的爆发式增长是光模块市场最核心的驱动因素。谷歌等云厂商的Token处理量呈指数级增长,直接拉动高速光模块需求。800G光模块已成为市场主流,1.6T技术即将进入规模部署阶段,头部厂商已开始布局3.2T研发。预计2026年800G光模块需求将达到4500万只。

  在技术路径上,共封装光学(CPO)和硅光技术成为关注焦点。IFOC 2025上,新华三实现了CPO直连800G光模块的互通演示;ECOC 2025上,康宁推出可拆卸光纤连接器方案,显示出CPO正从概念走向系统集成。

  、空芯光纤步入“运营商集采阶段”,产业化进程加速

  空芯光纤(HCF)在2025年迎来“技术-产业”共振期。实验室最低损耗已降至0.05 dB/km,单纤容量连续刷新至502 Tb/s,传输时延较传统光纤降低30%以上。中国移动已在15省开展试点,最长137公里线路实现单波1.2T实时传输。

  市场层面,中国电信、广东移动等运营商已启动空芯光纤集采,标志着HCF进入“运营商集采商用阶段”。微软之前宣布24个月内部署1.5万公里空芯光纤,用于AI大模型互联。9月,微软加速部署空芯光纤,与康宁及德国贺利氏签订生产协议,建立跨国供应链。资本层面,2025年国内HCF赛道融资超25亿元,创光纤领域新高。

  四、器件与芯片商积极布局高速产品

  器件商:华云光电800G LPO光模块通过Tier 1客户测试;光迅科技发布OFDR高性能监测模块;易飞扬获硅光子有源光缆基础专利。

  芯片商:英思嘉200G/lane EML驱动器实现量产出货;Credo发布1.6T光DSP芯片;光安伦推出400Gbps EML、ITLA、InP-MZM三款光芯片。

  五、市场数据:数通支出创新高,AI数据中心成投资热点

  LightCounting:2025年Q2全球数通支出创新高,电信投资持平;

  DataM Intelligence:AI数据中心市场规模预计2032年达789亿美元,2025–2032年CAGR为24.5%;

  Synergy:Q2超大规模资本支出同比激增72%,AI基础设施是主因;

  IDC:上调2025年全球半导体收入增速至17.6%,AI驱动是核心因素。

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内容来自:讯石光通讯网
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